【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工，具体为一种硅片加工用定位工装。
技术介绍
1、硅片作为半导体制造中的关键材料，其加工精度直接影响到最终产品的性能和质量。在硅片的加工过程中，精确的定位和稳定的夹紧是保证加工精度的关键因素。随着半导体行业的快速发展，对硅片加工的精度要求越来越高，这就要求硅片加工用定位工装必须具备高精度、高稳定性和高效率的特点。
2、然而，现有的硅片加工用定位工装在实际应用中存在一些不足：
3、夹紧精度不足：传统的硅片定位工装往往采用单一的夹紧方式，无法对多个硅片进行同步精确夹紧，导致夹紧力度不均匀，影响加工精度。
4、夹紧调整不便：现有的工装在夹紧件的调整上不够灵活，难以适应不同尺寸和形状的硅片，限制了工装的通用性。
5、不稳定：部分工装在硅片上边缘的压紧设计上存在缺陷，无法提供均匀稳定的压紧力，容易在加工过程中产生位移或振动，影响加工质量。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片加...
【技术保护点】
1.一种硅片加工用定位工装，包括定位台(1)，其特征在于：所述定位台(1)顶部横向分布有一长条状的支承座(2)，所述支承座(2)顶部由左至右均匀分布有若干个弧形固定夹紧件(3)，若干个对应分布于相邻所述弧形固定夹紧件(3)之间的弧形移动夹紧件(4)，若干个硅片下边缘对应夹紧于相邻所述弧形固定夹紧件(3)和所述弧形移动夹紧件(4)之间，所述定位台(1)内部安装有同步带动若干个所述弧形移动夹紧件(4)左右同步移动做夹紧和松开操作的多工位同步夹紧驱动机构(5)，所述定位台(1)顶部的四个角端均安装有支柱(6)，四个所述支柱(6)之间安装有同步对若干个硅片上边缘进行压紧定位的...
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用定位工装，包括定位台(1)，其特征在于：所述定位台(1)顶部横向分布有一长条状的支承座(2)，所述支承座(2)顶部由左至右均匀分布有若干个弧形固定夹紧件(3)，若干个对应分布于相邻所述弧形固定夹紧件(3)之间的弧形移动夹紧件(4)，若干个硅片下边缘对应夹紧于相邻所述弧形固定夹紧件(3)和所述弧形移动夹紧件(4)之间，所述定位台(1)内部安装有同步带动若干个所述弧形移动夹紧件(4)左右同步移动做夹紧和松开操作的多工位同步夹紧驱动机构(5)，所述定位台(1)顶部的四个角端均安装有支柱(6)，四个所述支柱(6)之间安装有同步对若干个硅片上边缘进行压紧定位的上端压紧定位件(7)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张宽宽，胡根生，赵生龙，张广东，
申请(专利权)人：上海容道社半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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