【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于医学分析检测用品,具体涉及微孔多肽芯片及其制备方法和应用以及靶向多肽的无标亲和筛选方法。
技术介绍
1、作为一种高通量研究工具,多肽阵列是一种新型生物芯片,使用自动化仪器通过原位合成技术将特意设计的成百乃至上千的多肽以极高的密度置于特殊处理的载体矩阵之上(如玻璃或滤纸等)。多肽阵列被广泛用于药物筛选、靶标确认、表位定位、疫苗开发,以及结构功能研究。同时出于对多肽药物不断增加的兴趣,这一技术也能满足大量的制药企业不断增长地对多肽药物研发的需求。
2、但是,目前的多肽芯片为平面芯片,进行靶向亲和筛选测试时,靶蛋白溶液的用量非常大,造成溶液的巨大浪费,筛选测试的成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供微孔多肽芯片及其制备方法和应用以及靶向多肽的无标亲和筛选方法,本专利技术提供的微孔多肽芯片用于多肽亲和筛选,靶蛋白溶液用量小,且无需对蛋白或者多肽进行标记即可以用于多肽亲和筛选,具有操作简便、筛选效率高、节省筛选成本的特点,同时排除了荧光等信号标记基团产生的负面
...【技术保护点】
1.一种微孔载体芯片,其特征在于,包括载体片基和设置在所述载体片基上的微孔阵列,所述微孔阵列由中空微孔阵列排布形成;所述中空微孔为通孔,所述中空微孔的内表面具有化学修饰基团,所述化学修饰基团包括醛基、氨基、环氧基、PEG羧酸和PEG氨基中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的微孔载体芯片,其特征在于,所述中空微孔的孔径为200~500μm,孔深为1~1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的微孔载体芯片,其特征在于,所述中空微孔的列间距为400~600μm,所述中空微孔的行间距为400~600μm。
4.根据权利要求1所述的微孔载体
...【技术特征摘要】
1.一种微孔载体芯片,其特征在于,包括载体片基和设置在所述载体片基上的微孔阵列,所述微孔阵列由中空微孔阵列排布形成;所述中空微孔为通孔,所述中空微孔的内表面具有化学修饰基团,所述化学修饰基团包括醛基、氨基、环氧基、peg羧酸和peg氨基中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的微孔载体芯片,其特征在于,所述中空微孔的孔径为200~500μm,孔深为1~1.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的微孔载体芯片,其特征在于,所述中空微孔的列间距为400~600μm,所述中空微孔的行间距为400~600μm。
4.根据权利要求1所述的微孔载体芯片,其特征在于,所述载体片基包括玻璃片、硅基片或陶瓷片。
5.权利要求1~4任一项所述的微孔载体芯片的制备方法,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:左成,周政,钟国庆,邢小峰,高剑,
申请(专利权)人:杭州禾泰健宇生物科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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