【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电场传感器，更具体地涉及一种晶圆级封装电场传感器、电场检测方法、制备方法及传感器。
技术介绍
1、由于基于微机电系统（mems）方式研制的电场传感器具有体积小、重量轻和成本低的优点，从而被广泛的应用于多个领域，例如，航空航天、气象、电力、工业生产等领域。然而，现有的基于电荷感应原理的mems电场传感器受温度等外部环境的影响，导致输出的灵敏度和分辨率较低，无法满足对现有的电场传感器的高要求。
2、在实现上述专利技术构思的过程中，专利技术人发现：相关技术中由于现有的电场传感器受温度等外部环境的共模量影响，导致电场传感器的输出灵敏度和输出分辨率较差，降低电场传感器对电场测量的准确率和稳定性，并且随着驱动结构所处于的高阻尼工作环境和在对驱动结构施加激励电压的过程中引入的串扰噪声也会进一步的降低电场传感器的输出灵敏度和输出分辨率的技术问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本公开提供了一种晶圆级封装电场传感器、电场检测方法、制备方法及传感器。
2、根据本公开的第一个...
【技术保护点】
1.一种晶圆级封装电场传感器，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述敏感结构还包括驱动结构单元和可动结构单元；
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述可动结构单元包括第一梳齿结构和第二梳齿结构，所述电场感应电极单元产生感应电信号，所述位移参考电极单元产生位移参考电信号，包括：
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述晶圆级封装盖板包括盖板、绝缘介质层和电场增强结构；
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述可动结构单元还包括弹性梁，所述弹性梁设置在所述第一梳齿结构和所述第二梳齿...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆级封装电场传感器，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述敏感结构还包括驱动结构单元和可动结构单元；
3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述可动结构单元包括第一梳齿结构和第二梳齿结构，所述电场感应电极单元产生感应电信号，所述位移参考电极单元产生位移参考电信号，包括：
4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述晶圆级封装盖板包括盖板、绝缘介质层和电场增强结构；
5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述可动结构单元还包括弹性梁，所述弹性梁设置在所述第一梳齿结构和所述第二梳齿结构的两侧，用于支撑所述第一梳齿结构和所述第二梳齿结构，所述弹性梁为直梁、折梁和...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭春荣，王俊鹏，
申请(专利权)人：中国科学院空天信息创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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