【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片玻璃清洁,尤其涉及一种gpp芯片玻璃的清洁装置。
技术介绍
1、在gpp芯片生产流程中,玻璃钝化后需要对芯片进行清洁,清洁一般采用氢氟酸进行酸洗以去除芯片表面多余的玻璃等物质;通过酸洗同时可以选择性的去除部分材料,以达到精确调整芯片表面形貌和结构的目的,能使芯片表面与其他结构之间的界面更加清晰和纯净,有利于后续工艺的进行和性能的优化;通过清洗掉芯片表面的不良杂质,可以为芯片长期稳定运行提供更好的保障。
2、现有的gpp芯片清洁主要通过在清洗箱中浸泡,通过控制反应时间和酸液的浓度来进行,随后进行漂洗和吹干,现有技术中需要多台设备来共同完成整个清洁作业,操作步骤多,因此需要专利技术一种具有酸洗、漂洗和吹干功能的gpp芯片玻璃的清洁装置。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术的不足,研制一种gpp芯片玻璃的清洁装置,可以在一个设备中完成整个清洁流程,简化了清洗流程,提高了清洗效率。
2、本技术解决技术问题的技术方案为:一种gpp芯片玻璃的清洁装置,包括壳体、
...【技术保护点】
1.一种GPP芯片玻璃的清洁装置,其特征在于:包括壳体(1)、清洁箱(2)、循环装置、喷淋装置和吹干装置,所述壳体(1)内部设置有清洁箱(2)和配电箱(101),所述清洁箱(2)底部设置有排液管(6),所述循环装置包括进液管(3)、出液管(4)和动力装置,所述进液管(3)和出液管(4)设置在清洁箱(2)底部且与动力装置连接;所述喷淋装置包括喷淋头(12)和水箱(14),所述喷淋头(12)通过转动座(121)连接在清洁箱(2)中靠近顶部的位置,所述喷淋头(12)通过软管(122)与水箱(14)连接,所述水箱(14)连接在壳体(1)上,水箱(14)上设置有加水口(141)
...【技术特征摘要】
1.一种gpp芯片玻璃的清洁装置,其特征在于:包括壳体(1)、清洁箱(2)、循环装置、喷淋装置和吹干装置,所述壳体(1)内部设置有清洁箱(2)和配电箱(101),所述清洁箱(2)底部设置有排液管(6),所述循环装置包括进液管(3)、出液管(4)和动力装置,所述进液管(3)和出液管(4)设置在清洁箱(2)底部且与动力装置连接;所述喷淋装置包括喷淋头(12)和水箱(14),所述喷淋头(12)通过转动座(121)连接在清洁箱(2)中靠近顶部的位置,所述喷淋头(12)通过软管(122)与水箱(14)连接,所述水箱(14)连接在壳体(1)上,水箱(14)上设置有加水口(141);所述吹干装置包括滑轨(7)、支架(9)和风扇(10),所述滑轨(7)连接在壳体(1)上,在壳体(1)宽度方向两侧对称设置,所述滑轨(7)上滑动连接有滑块(8),所述支架(9)与滑块(8)连接,所述风扇(10)连接在支架(9)上。
2.根据权利要求1所述的一种gpp芯片玻璃的清洁装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:滕绪云,
申请(专利权)人:山东科芯电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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