一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头制造技术

本发明专利技术提供一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，包括第一透镜组、第二透镜组、第三透镜组和第四透镜组，所述第一透镜组包括按照光线射入方向顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，所述第一透镜组中各透镜的光焦度依次为：第一透镜的光焦度为正、第二透镜的光焦度为负、第三透镜的光焦度为负、第四透镜的光焦度为负，所述第一透镜组整体呈现出的光焦度为负。本申请通过将四个透镜组分别光焦度为负、正、正、正，每个透镜组又分别由多个透镜组成，光线在通过不同介质的交界面时会发生折射现象，即光线的传播方向发生改变。物镜镜头利用折射原理，通过透镜的曲率改变光线的传播方向，实现聚焦或发散。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件加工检测设备中的光学系统设计，特别是涉及一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头。

技术介绍

1、半导体晶圆缺陷检测是指在半导体制造过程中，对晶圆表面的物理缺陷（如颗粒、划痕、凸起等）和图案缺陷（如电路图案的断线、短路等）进行检测的过程。随着集成电路特征尺寸的不断缩小，对检测系统分辨率的要求也在不断提高。

2、当前，半导体器件的特性达到纳米级，检测必须能够检测到极小的异常，这就需要极高的精度和分辨率。那么，如何提升物镜分辨率，则是一个亟待解决的问题。

3、中国专利文献上公开了“一种成像的物镜镜头”，其公开号为cn 117991481a，该专利文献通过对成像的物镜镜头中四片透镜的屈折力进行合理的配置，能够有效分散物镜镜头中正屈折力的配置，使得具有凸凹形态的第三透镜和第四透镜相互配合，能够有效降低物镜镜头的整体敏感度。但是，该专利的物镜镜头的分辨率不高，不适用于半导体晶圆的缺陷检测。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种用于晶圆表面缺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于，包括第一透镜组、第二透镜组、第三透镜组和第四透镜组，所述第一透镜组包括按照光线射入方向顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，所述第一透镜组中各透镜的光焦度依次为：第一透镜的光焦度为正、第二透镜的光焦度为负、第三透镜的光焦度为负、第四透镜的光焦度为负，所述第一透镜组整体呈现出的光焦度为负；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述物镜镜头的放大倍率β为-0.025x；所述第一透镜组用于接收光源通过焦距为260mm的管镜发射的光线。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于，包括第一透镜组、第二透镜组、第三透镜组和第四透镜组，所述第一透镜组包括按照光线射入方向顺序设置的第一透镜、第二透镜、第三透镜和第四透镜，所述第一透镜组中各透镜的光焦度依次为：第一透镜的光焦度为正、第二透镜的光焦度为负、第三透镜的光焦度为负、第四透镜的光焦度为负，所述第一透镜组整体呈现出的光焦度为负；

2.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述物镜镜头的放大倍率β为-0.025x；所述第一透镜组用于接收光源通过焦距为260mm的管镜发射的光线。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述物镜镜头的带宽为260.68~261.32nm，数值孔径na为0.83，物方视场φ为0.5mm，理论分辨率为σ为0.192μm，所述物镜镜头包含的每个透镜的镜片镀有所述带宽的增透膜。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述第一透镜为双凸透镜，所述第二透镜为面向晶圆的弯月透镜，所述第三透镜为双凹透镜，所述第四透镜为双凹透镜。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述第五透镜为面向光源的弯月透镜，第六透镜为面向光源的弯月透镜，第七透镜为面向光源的弯月透镜。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述第八透镜面向晶圆的弯月透镜，所述第九透镜为双凸透镜，所述第十透镜为面向晶圆的弯月透镜，所述第十一透镜为面向晶圆的弯月透镜。

7.根据权利要求1所述的用于晶圆表面缺陷检测的物镜镜头，其特征在于：所述第十二透镜为面向晶圆的弯月透镜，所述第十三透镜为面向光源的弯月透镜，所述第十四透镜为面向晶圆的弯月透镜，所述第十五透镜为...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仕江，周继乐，张凌民，徐志华，
申请(专利权)人：清软微视杭州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：