【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无机非金属材料制备,更具体的说是涉及一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法。
技术介绍
1、高速切削是推动制造业快速升级的重要方式。然而,随着切速提升,切削液覆盖区域减小,形成的极端热力载荷对刀具材料性能提出了严苛要求。wc基自润滑陶瓷刀具能在切削过程中自主形成润滑膜,有效改善切削条件,但由于陶瓷润滑组分较“软”,导致力学性显著降低。通过调控陶瓷润滑组分含量、粒度与分布,是缩短自润滑陶瓷与传统陶瓷力学性能间差距的主要方式,然而,将基体与润滑颗粒一同烧结,润滑颗粒作为“杂质”,会阻碍基体原子间成键并形成孔隙,会导致力学性能不可避免地降低。如何消除润滑组分对陶瓷力学性能影响,实现力学—润滑性能协同增效,是亟需解决的问题。
2、研究表明,制备具有优良耐磨性的自润滑陶瓷材料,需满足材料高硬度、高韧性、高致密、高温稳定性好等条件,具有极大的工程挑战。
3、因此,如何研发一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
>1、有鉴于此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种极端压力驱动下的WC基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的WC基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(1)中,CBN或金刚石粉末的晶粒尺寸为0.2~50μm,WC粉末的晶粒尺寸为0.2~10μm。
3.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的WC基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(2)和步骤(4)中,设定压力为5.5GPa。
4.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的WC基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(1)中,所述自润滑粉末为MoS2、WS2、Cu或Al
...【技术特征摘要】
1.一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(1)中,cbn或金刚石粉末的晶粒尺寸为0.2~50μm,wc粉末的晶粒尺寸为0.2~10μm。
3.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(2)和步骤(4)中,设定压力为5.5gpa。
4.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(1)中,所述自润滑粉末为mos2、ws2、cu或al粉末,自润滑粉末的粒径为10nm-10μm。
5.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充方法,其特征在于,步骤(1)中,预压成型的压力为0.1gpa,保压时间为1s。
6.根据权利要求1所述一种极端压力驱动下的wc基陶瓷自润滑层填充...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴嘉锟,欧阳潇,张治财,王海阔,
申请(专利权)人:北京师范大学珠海校区,
类型:发明
国别省市:
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