【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆盒干燥装置及晶圆盒处理设备。
技术介绍
1、晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。因此，晶圆盒在每次使用后均需要进行包括清洁在内的处理。
2、在对晶圆盒处理工艺中，包括晶圆盒的上料、清洗、干燥、下料等。现有技术中，晶圆盒干燥装置对清洗后的晶圆盒的干燥速度和干燥效果已不能满足使用的需要，亟需改进。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题，而提供一种晶圆盒干燥装置及晶圆盒处理设备。
2、为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
3、第一方面，本申请实施例提供一种晶圆盒干燥装置，所述晶圆盒包括盒体和盒盖，所述晶圆盒干燥装置包括：
4、箱体，具有在第一方向的一端开设的第一开口；
5、箱盖，盖合在所述第一开口上，以与所述箱体围设成一容置腔；所述容置腔用于容置分离后的所述盒体和...
【技术保护点】
1.一种晶圆盒干燥装置，所述晶圆盒包括盒体和盒盖，其特征在于，所述晶圆盒干燥装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述第二加热件设置至少两个，所述第二加热件至少在所述盒盖的两侧分别设置一个。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，任意一个所述第二加热件的辐射范围至少覆盖所述盒盖的一半表面积。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述晶圆盒干燥装置还包括两个分别通信连接所述第一加热件和所述第二加热件的控制部件。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒干燥装置，所述晶圆盒包括盒体和盒盖，其特征在于，所述晶圆盒干燥装置包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述第二加热件设置至少两个，所述第二加热件至少在所述盒盖的两侧分别设置一个。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，任意一个所述第二加热件的辐射范围至少覆盖所述盒盖的一半表面积。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述晶圆盒干燥装置还包括两个分别通信连接所述第一加热件和所述第二加热件的控制部件。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述第二加热件设置在所述箱盖两侧的第一箱体侧壁上；所述盒盖在所述第一箱体侧壁上的正投影与所述第二加热件无重叠。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒干燥装置，其特征在于，所述第二加热件具有辐射面，所述辐射面为内凹弧形面，以使所述第二加热件的...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：江苏芯梦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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