【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料,尤其是涉及一种热界面材料及其制备方法和应用。
技术介绍
1、随着航天器、电子终端产品等不断朝着超大型化、微小型化、高效能化、轻薄化、多功能化趋势发展,对高效传热散热、热稳定性等要求越来越高,进而对更高热导率的高导热材料的需求也在不断增加。
2、目前高热导率热界面材料普遍通过有机基体体系如硅橡胶等添加碳纤维进行混合制作高导热垫片,但是通过混合碳纤维与硅橡胶的方式,其体系里其添加量有限,限制了热导率的提升,另外其添加量越高力学性能越差,并且柔弹性越低,在其能满足力学性能优良,柔弹性的情况下,热导率又较差。
3、因此,有必要开发一种力学性能好且热导率高的热界面材料的制备方法。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术第一方面提出一种热界面材料的制备方法,该方法制备的热界面材料具有高热导率和力学性能的特点。
2、本专利技术第二方面还提供一种热界面材料。
3、本专利技术第三方面还提
...【技术保护点】
1.一种热界面材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,步骤S2中,所述中间体用量为所述聚合物用量的5wt.%~50wt.%。
3.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述聚合物选自PVA、PAN、PET或PI中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述可固化树脂选自加成型硅橡胶、丙烯酸酯、环氧树脂或聚氨酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述硅烷偶联剂的用量为碳纳米和碳
...【技术特征摘要】
1.一种热界面材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,步骤s2中,所述中间体用量为所述聚合物用量的5wt.%~50wt.%。
3.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述聚合物选自pva、pan、pet或pi中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述可固化树脂选自加成型硅橡胶、丙烯酸酯、环氧树脂或聚氨酯中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述硅烷偶联剂的用量为碳纳米和碳纤维总质量之和的0.05wt.%~5wt...
【专利技术属性】
技术研发人员:付婷婷,祝渊,
申请(专利权)人:佛山清立新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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