一种多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统及方法，测试系统在对各芯片单独测试后，通过整体系统测试，能够全面检测SIP模块中FPGA和ARM之间的互联通信以及协同工作情况，有效解决了多芯片互联测试难题。该自动化测试系统通过上位机的统一控制和管理，实现了从编程到测试结果输出的全自动化流程，减少了人工干预，提高了测试效率和准确性。通过上位机对各芯片的独立测试以及整体系统测试的综合数据收集和分析，能够更精准地判断故障所在，大大缩短了故障排查和修复的时间。因此，本发明专利技术提出的系统提高了SIP的测试自动化、测试覆盖率和测试的可扩展性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于sip封装模块的测试，涉及一种多芯片集成的sip模块的自动化测试系统及方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的快速迭代和升级，大规模集成电路的发展很难再适应摩尔定律。上世纪90年代提出的系统级封装(systemin package,sip)集成电路技术是解决这一问题的新思路。sip是一个将多个裸片(die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。sip在系统发展微小型化、轻量化、高密度和高可靠性方面带来了很大的便利。传统的大规模集成电路芯片一般可以通过ieee 1149.1标准中规定的jtag测试技术完成芯片的测试，但是对于sip来讲目前还没有一整套成熟且标准的测试方法。

2、sip封装模块作为一个复杂的多器件融合芯片，不仅要对各个分立器件进行测试，还要对器件之间的互联关系以及对外管脚的关系进行测试。高集成度带来的复杂性和芯片间封闭式微小互连的连通性问题给sip封装模块带来了很大的测试难度。ate(自动测试设备)测试通常针对的是传统独立封装的芯片，sip封装模块很难直接应用单芯片测试手段的集合。ate测试存在多芯片测试向量和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统，其特征在于，包括上位机和安装在测试板上的待测SIP；

2.根据权利要求1所述的多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统，其特征在于，所述上位机的第一端口与所述FPGA通过JTAG接口相连；所述上位机的第二端口与所述ARM通过JTAG接口相连。

3.根据权利要求1所述的多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统，其特征在于，在所述待测SIP上连接有安装在测试板上的供电模块。

4.根据权利要求1所述的多芯片集成的SIP模块的自动化测试系统，其特征在于，所述上位机包括串口显示、发送FPGA测试代码烧写指令、发送测试开...

【技术特征摘要】

1.一种多芯片集成的sip模块的自动化测试系统，其特征在于，包括上位机和安装在测试板上的待测sip；

2.根据权利要求1所述的多芯片集成的sip模块的自动化测试系统，其特征在于，所述上位机的第一端口与所述fpga通过jtag接口相连；所述上位机的第二端口与所述arm通过jtag接口相连。

3.根据权利要求1所述的多芯片集成的sip模块的自动化测试系统，其特征在于，在所述待测sip上连接有安装在测试板上的供电模块。

4.根据权利要求1所述的多芯片集成的sip模块的自动化测试系统，其特征在于，所述上位机包括串口显示、发送fpga测试代码烧写指令、发送测试开始和结束指令、arm程序烧写指令、测试信息打印和保存功能。

5.根据权利要求1所述的多芯片集成的sip模块的自动化测试系统，其特征在于，fpga内设有io bank互联ip核、功能ip核和测试ip核。

6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程智，张群，贾一鸣，张晓敏，刘晨，李春，王华莹，黄巾，李海松，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：