一种气囊电测夹具制造技术

技术编号:44913270 阅读:30 留言:0更新日期:2025-04-08 18:56
本技术提供的一种电测夹具,设置ITO膜片区与TP卡位区对ITO膜片和TP进行定位,模拟真实的TP和TFT贴合状态进行测试,确保了有利于评估显示效果、触控精度等关键性能,减少对真实TFT和TP的依赖,又因能够提供稳定的电流传输,确保电测结果的准确性;通过底层气囊层上气囊的设计,测试时顶起ITP膜片与TP贴合,气囊的柔软性可以为ITO膜片提供缓冲和保护,避免在贴合或测试过程中因机械力或冲击而导致的损坏,且通过调整气囊内的气压,可以精确控制施加在ITO膜片上的压力大小,其与承托ITO膜片的丝网结合,能够均匀地将压力施加在ITO膜片上,提高贴合质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电测夹具,特别是涉及一种气囊电测夹具


技术介绍

1、目前,单tp有单tp的测试标准,做到tft段贴合tft后就需要提供贴合tft后的测试标准做货,标准多了就会导致标准与标准之间不能完全对标,导致测试有误判,tp和tft精准对位和固定是统一电测标准的基础和保证,而如果采用真实tft和tp进行贴合测试,容易导致材料浪费和测试过程中的损耗。


技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种电测夹具,用ito膜片替代tft,使用气囊顶起膜片与tp充分接触,由于ito膜片的介电常数和tft相接近,使单tp也是基于和tft贴合状态完成功能测试,从而统一电测标准,又降低对真实tft的依赖性。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:

3、一种气囊电测夹具,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ito膜片区、tp卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上与夹具本体两侧连接,承托所述ito膜片区放置的ito膜片,所述tp卡位区设于所述it本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气囊电测夹具,其特征在于,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ITO膜片区、TP卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上,承托所述ITO膜片区放置的ITO膜片,所述TP卡位区设于所述ITO膜片区上,所述TP卡位区设有活动卡位柱架设和金手指区,所述压板施加预定压力所述活动卡位柱就向下收缩使得所述TP与所述ITO膜片接触,同时所述气囊开关为所述底层气囊层的气囊充气,所述底层气囊层的气囊顶起ITO膜片与TP充分接触,所述TP绑定的FPC金手指向上与所述压板连接的压合部件接触,向下与所述金手指区充分接触。

2.根据权利要求1所述的气囊电测夹具,...

【技术特征摘要】

1.一种气囊电测夹具,其特征在于,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ito膜片区、tp卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上,承托所述ito膜片区放置的ito膜片,所述tp卡位区设于所述ito膜片区上,所述tp卡位区设有活动卡位柱架设和金手指区,所述压板施加预定压力所述活动卡位柱就向下收缩使得所述tp与所述ito膜片接触,同时所述气囊开关为所述底层气囊层的气囊充气,所述底层气囊层的气囊顶起ito膜片与tp充分接触,所述tp绑定的fpc金手指向上与所述压板连接的压合部件接触,向下与所述金手指区充分接触。

2.根据权利要求1所述的气囊电测夹具,其特征在于,所述压板采用翻盖设计,表面镂空,镂空面积大于tp视区小于外围区。

3.根据权利要求1所述的气囊电测夹具,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:张传旺
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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