【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电测夹具,特别是涉及一种气囊电测夹具。
技术介绍
1、目前,单tp有单tp的测试标准,做到tft段贴合tft后就需要提供贴合tft后的测试标准做货,标准多了就会导致标准与标准之间不能完全对标,导致测试有误判,tp和tft精准对位和固定是统一电测标准的基础和保证,而如果采用真实tft和tp进行贴合测试,容易导致材料浪费和测试过程中的损耗。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种电测夹具,用ito膜片替代tft,使用气囊顶起膜片与tp充分接触,由于ito膜片的介电常数和tft相接近,使单tp也是基于和tft贴合状态完成功能测试,从而统一电测标准,又降低对真实tft的依赖性。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:
3、一种气囊电测夹具,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ito膜片区、tp卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上与夹具本体两侧连接,承托所述ito膜片区放置的ito膜片,所述t
...【技术保护点】
1.一种气囊电测夹具,其特征在于,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ITO膜片区、TP卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上,承托所述ITO膜片区放置的ITO膜片,所述TP卡位区设于所述ITO膜片区上,所述TP卡位区设有活动卡位柱架设和金手指区,所述压板施加预定压力所述活动卡位柱就向下收缩使得所述TP与所述ITO膜片接触,同时所述气囊开关为所述底层气囊层的气囊充气,所述底层气囊层的气囊顶起ITO膜片与TP充分接触,所述TP绑定的FPC金手指向上与所述压板连接的压合部件接触,向下与所述金手指区充分接触。
2.根据权利要求1
...【技术特征摘要】
1.一种气囊电测夹具,其特征在于,包括夹具本体、压板、气囊开关及本体内腔中自下而上的底层气囊层、丝网区、ito膜片区、tp卡位区,所述丝网区设于所述底层气囊层上,承托所述ito膜片区放置的ito膜片,所述tp卡位区设于所述ito膜片区上,所述tp卡位区设有活动卡位柱架设和金手指区,所述压板施加预定压力所述活动卡位柱就向下收缩使得所述tp与所述ito膜片接触,同时所述气囊开关为所述底层气囊层的气囊充气,所述底层气囊层的气囊顶起ito膜片与tp充分接触,所述tp绑定的fpc金手指向上与所述压板连接的压合部件接触,向下与所述金手指区充分接触。
2.根据权利要求1所述的气囊电测夹具,其特征在于,所述压板采用翻盖设计,表面镂空,镂空面积大于tp视区小于外围区。
3.根据权利要求1所述的气囊电测夹具,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:张传旺,
申请(专利权)人:信利光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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