在一般方面，一种电镀系统(100)包括容器(105)、处于容器中的电解镀液(110)、阴极端子(120)、第一阳极端子(130)和第二阳极端子(140)、第一可变电源(135)和第二可变电源(145)。阴极端子被配置为与浸没在电解镀液中的工件(125)电连接。第一阳极端子处于工件的第一侧的电解镀液中。第二阳极端子处于工件的与第一侧相对的第二侧的电解镀液中。第一可变电源耦合在阴极端子与第一阳极端子之间。第二可变电源耦合在阴极端子与第二阳极端子之间。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本说明书涉及电镀，诸如半导体器件组件的电镀。
技术介绍
1、电化学工艺(诸如电镀)可用于对半导体器件组件(器件组件、组件等)的金属表面(例如，暴露的铜表面)进行镀覆，该金属表面为诸如引线框架的暴露的金属表面、衬底上的金属籽晶层、衬底上的直接键合金属层等。例如，此类工艺可用于执行锡镀(或用其他金属进行镀覆)，其中此类镀覆可防止对应金属表面(诸如铜)的腐蚀(例如，氧化)，以及改善半导体器件组件的金属表面的可焊性。然而，现有电镀方法可能具有某些缺点，诸如不均匀的镀层厚度，其中组件的一侧的金属表面的镀层厚度不合意地厚于组件的相对侧的金属表面的镀层厚度。由于过量的镀覆材料会产生不期望的传导通路，所以此类较厚的镀覆可导致泄漏和/或电短路(例如，在信号引脚或垫和/或电源引脚和/或端子之间等)。而且，由于消耗过量的镀覆材料，所以此类现有方法可增加总体操作和/或产品成本。
技术实现思路
1、在一般方面，一种电镀系统包括容器、处于容器中的电解镀液、阴极端子、第一阳极端子和第二阳极端子以及第一可变电源和第二可变电源。阴极端子被配置为与浸没在电解镀液中的工件电连接。第一阳极端子处于工件的第一侧的电解镀液中。第二阳极端子处于工件的与第一侧相对的第二侧的电解镀液中。第一可变电源耦合在阴极端子与第一阳极端子之间。第二可变电源耦合在阴极端子与第二阳极端子之间。
2、具体实施可包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，第一可变电源可包括第一可变电压电源，并且第二可变电源可包括第二可变电压电源。</p>3、第一可变电源可包括第一可变电流电源，并且第二可变电源可包括第二可变电流电源。
4、第一阳极端子和第二阳极端子可各自包括能够溶于电解镀液中的固体镀覆材料。
5、电解镀液可包括甲磺酸(msa)和液体镀覆材料。
6、该电镀系统可包括第三阳极端子和第四阳极端子，该第三阳极端子处于工件的第一侧的电解镀液中，该第四阳极端子处于工件的第二侧的电解镀液中。该电镀系统可包括第三可变电源和第四可变电源，该第三可变电源耦合在阴极端子与第三阳极端子之间，该第四可变电源耦合在阴极端子与第四阳极端子之间。
7、第三可变电源可包括第一可变电压电源，并且第四可变电源可包括第二可变电压电源。
8、第三可变电源可包括第一可变电流电源，并且第四可变电源可包括第二可变电流电源。
9、工件可以是块状模制半导体器件组件带材。
10、在另一个一般方面，一种方法包括将工件与电镀系统的公共阴极端子电耦合以及将该工件浸没在电解镀液中。该方法还包括从浸没在电解镀液中的第一阳极端子供应第一镀覆电流，以用于对工件的第一侧的至少一个可镀覆表面进行电镀。该方法还包括从浸没在电解镀液中的第二阳极端子供应第二镀覆电流，以用于对工件的第二侧的至少一个可镀覆表面进行电镀。第二镀覆电流不同于第一镀覆电流，并且工件的第二侧与工件的第一侧相对。
11、具体实施可包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，工件可以是块状模制半导体器件组件带材。
12、第一镀覆电流可以是基于工件的第一侧的至少一个可镀覆表面的面积。第二镀覆电流可以是基于工件的第二侧的至少一个可镀覆表面的面积。
13、第一镀覆电流可用于对工件的第一侧的至少一个可镀覆表面的第一部分进行镀覆，并且第二镀覆电流可用于对工件的第二侧的至少一个可镀覆表面的第一部分进行镀覆。该方法可包括从浸没在电解镀液中的第三阳极端子供应第三镀覆电流，以用于对工件的第一侧的至少一个可镀覆表面的第二部分进行电镀。该方法还可包括从浸没在电解镀液中的第四阳极端子供应第四镀覆电流，以用于对工件的第二侧的至少一个可镀覆表面的第二部分进行电镀。
14、第三镀覆电流可不同于第一镀覆电流，并且第四镀覆电流可不同于第二镀覆电流。
15、第三镀覆电流可等同于第一镀覆电流，并且第四镀覆电流可等同于第二镀覆电流。
16、第三镀覆电流可等同于第一镀覆电流，并且第四镀覆电流可不同于第二镀覆电流。
17、在另一个一般方面，一种电镀系统包括容器、处于容器中的包括液体镀覆材料的电解镀液、公共阴极端子、第一阳极端子、第二阳极端子、第三阳极端子、第四阳极端子、第一可变电源、第二可变电源、第三可变电源和第四可变电源。
18、公共阴极端子被配置为与浸没在电解镀液中的工件电连接。第一阳极端子和第二阳极端子处于工件的第一侧的电解镀液中。第三阳极端子和第四阳极端子处于工件的与第一侧相对的第二侧的电解镀液中。第一可变电源耦合在公共阴极端子与第一阳极端子之间。第二可变电源耦合在公共阴极端子与第二阳极端子之间。第三可变电源耦合在公共阴极端子与第三阳极端子之间。第四可变电源耦合在公共阴极端子与第四阳极端子之间。
19、具体实施可包括单独或组合的以下特征中的一个或多个特征。例如，第一可变电源可包括第一可变电压电源。第二可变电源可包括第二可变电压电源。第三可变电源可包括第三可变电压电源。第四可变电源可包括第四可变电压电源。
20、第一可变电源可包括第一可变电流电源。第二可变电源可包括第二可变电流电源。第三可变电源可包括第三可变电流电源。第四可变电源可包括第四可变电流电源。
21、工件可以是块状模制半导体器件组件带材。
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【技术保护点】
1.一种电镀系统(100,200)，所述电镀系统包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
4.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述第一阳极端子和所述第二阳极端子各自包括能够溶于所述电解镀液中的固体镀覆材料(130b,230b)。
5.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述电解镀液包括：
6.根据权利要求1所述的电镀系统，所述电镀系统还包括：
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其中：
8.根据权利要求6所述的电镀系统，其中：
9.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述工件是块状模制半导体器件组件的带材(300)。
10.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
11.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
12.一种方法(600)，所述方法包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其中所述工件是块状模制半导体器件组件的带材(300)。
14.根据权利要求12所述的方法，其中：
15.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一镀覆电流用于对所述工件的所述第一侧的所述至少一个可镀覆表面的第一部分进行镀覆，并且所述第二镀覆电流用于对所述工件的所述第二侧的所述至少一个可镀覆表面的第一部分进行镀覆，
16.根据权利要求15所述的方法，其中：
17.根据权利要求15所述的方法，其中：
18.根据权利要求15所述的方法，其中：
19.一种电镀系统(200)，所述电镀系统包括：
20.根据权利要求19所述的电镀系统，其中：
21.根据权利要求19所述的电镀系统，其中：
22.根据权利要求19所述的电镀系统，其中所述工件是块状模制半导体器件组件的带材(300)。
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电镀系统(100,200)，所述电镀系统包括：
2.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
3.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
4.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述第一阳极端子和所述第二阳极端子各自包括能够溶于所述电解镀液中的固体镀覆材料(130b,230b)。
5.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述电解镀液包括：
6.根据权利要求1所述的电镀系统，所述电镀系统还包括：
7.根据权利要求6所述的电镀系统，其中：
8.根据权利要求6所述的电镀系统，其中：
9.根据权利要求1所述的电镀系统，其中所述工件是块状模制半导体器件组件的带材(300)。
10.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
11.根据权利要求1所述的电镀系统，其中：
12.一种方法(600)，所述方法包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·梅迪纳，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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