基座支承装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基座支承装置。加工机(基座支承装置)具备：基座，其具有构成水平面的上表面，该水平面包含X方向和Y方向；第一支承部，其分别设置于基座的X方向上的两端侧，在Z方向上支承基座；第二支承部，其配置于基座的由第一支承部支承的两端侧之间，在Z方向上支承基座，并且能够调整在Z方向上支承基座的支承位置；挠曲检测部，其检测基座在向Z方向上的挠曲量；以及挠曲控制部，其控制第二支承部，其中，挠曲控制部基于由挠曲检测部检测的挠曲量来控制第二支承部，以使上表面与X方向平行。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抑制载置对象物的基座的挠曲的基座支承装置。

技术介绍

1、以往，在进行对象物的测定、加工的情况下，将对象物载置于基座上或者载置于设置在基座上的平台(还包括移动平台)上，来实施测定处理、加工处理。

2、例如文献1(日本特开2014-85504公报)所记载的装置在经由振动抑制部配置的平台定盘的上表面配置有在y方向上延伸的直线导轨，在该直线导轨上以能够移动的方式支承有第一平台。

3、在文献1所记载的装置中，平台定盘(基座)经由设置于该平台定盘的端部的振动抑制部被支承。然而，例如，有时定盘由于定盘的上表面与下表面(地板面侧)之间的温度差等装置的设置环境等而发生挠曲。尤其在定盘上配置轨条并使平台在该轨条上移动的情况下，由于发生上述那样的挠曲而使轨条发生挠曲，阻碍平台的顺畅的移动。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种能够抑制基座的挠曲的基座支承装置。

2、本公开的一个方式所涉及的基座支承装置具备：基座，其具有构成水平面的上表面，该水平面包含第一方向以及与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基座支承装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基座支承装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基座支承装置，其中，

4.根据权利要求1所述的基座支承装置，还具备：

5.根据权利要求1所述的基座支承装置，还具备：

6.根据权利要求1所述的基座支承装置，还具备：

7.根据权利要求1所述的基座支承装置，还具备：

【技术特征摘要】

1.一种基座支承装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基座支承装置，其中，

3.根据权利要求1所述的基座支承装置，其中，

4.根据权利要求1所述的基座支承装...

【专利技术属性】
技术研发人员：萩原诚一，菊池一志，石井大晖，大金房，
申请(专利权)人：株式会社三丰，
类型：发明
国别省市：