【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物传感器的微加工领域，具体涉及一种离体微电极阵列芯片及其制备方法。
技术介绍
1、mems全称micro electromechanical system，即微机电系统，是在微电子技术(半导体制造技术)基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。mems微纳加工技术是实现mems器件制造的关键。
2、mems微纳加工技术是指尺度为毫米、微米和纳米量级的零件，以及由这些零件构成的部件或系统的设计、加工、组装、集成与应用技术。它能实现更小尺度和更高精度的加工，可以显著提升加工产品的功能密度和性能，有利于推进光电子、高端制造和生物医学等高科技领域的高质量发展。
3、微纳3d打印是一种基于增材原理制造微纳结构的新型微纳加工技术。其工作原理主要包括光固化、电子束和激光束等方法。在打印过程中，先通过计算机辅助设计软件创建出所需的微纳结构模型，然后通过光固化、电子束或激光束等方式逐层成型，最终完成微纳级物体的制造。
4、在微纳...
【技术保护点】
1.一种离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述绝缘基底的材料为硬质透明绝缘材料，所述硬质透明绝缘材料包括石英玻璃、聚氯乙烯或聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述绝缘基底的边长为25mm～80mm，厚度为1mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述微电极阵列的材料为导电薄膜材料，所述导电薄膜材料为金属、金属化合物或导电聚合物。
5.根据权利要求4所述的离...
【技术特征摘要】
1.一种离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述绝缘基底的材料为硬质透明绝缘材料，所述硬质透明绝缘材料包括石英玻璃、聚氯乙烯或聚碳酸酯。
3.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述绝缘基底的边长为25mm～80mm，厚度为1mm～2mm。
4.根据权利要求1所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述微电极阵列的材料为导电薄膜材料，所述导电薄膜材料为金属、金属化合物或导电聚合物。
5.根据权利要求4所述的离体微电极阵列芯片的制备方法，其特征在于，所述导电薄膜的材料为金、铂或氮化钛，所述导电聚合物为聚乙炔、聚吡咯、聚...
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