一种印制电路板加工用封胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种印制电路板加工用封胶装置，属于印制电路板封胶技术领域，包括操作柜以及装配于操作柜上的上下料单元，所述操作柜内装配有两轴位移单元，所述两轴位移单元上装配有用于封胶使用的注胶单元，所述注胶单元包括背板以及装配于背板上的注胶头，所述注胶头底端装配有出胶组件；通过设置的注胶单元和移动单元，实现了在过程中能够通过连接杆撞击环架使出胶管产生微振动，有助于降低胶料流动阻力，提高流动性，同时减少内部气孔，提升封胶质量，同时在封胶结束后通过移动单元带动刮环向下移动，自动清除出胶管内壁残留胶料，延长胶管使用寿命，减少更换频次。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板封胶，尤其涉及一种印制电路板加工用封胶装置。

技术介绍

1、印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，且印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，在印制电路板在安装完电子元器件后需要进行封胶处理。

2、现有的封胶方式常是通过人工手持胶桶，然后挤压桶壁使其内胶料从胶管出口流出至电路板表面或者采用机器对电路板进行封胶，各有优势。

3、无论是通过人工操作还是机械化手段对电路板实施封胶作业，作业完毕后，出胶管内部常常会滞留胶料，这些残留胶料在干燥后会紧紧黏附于管壁上，对出胶管的后续使用造成不利影响，而为了保证后续封胶的正常进行，就需要频繁更换出胶管。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于：为了解决残留胶料在干燥后会紧紧黏附于管壁上，对出胶管的后续使用造成不利影响，而为了保证后续封胶的正常进行，就需要频繁更换出胶管的问题，而提出的一种印制电路板加工用封胶装置。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板加工用封胶装置，包括操作柜(10)以及装配于操作柜(10)上的上下料单元(20)，所述操作柜(10)内装配有两轴位移单元(30)，所述两轴位移单元(30)上装配有用于封胶使用的注胶单元(40)，所述注胶单元(40)包括背板(43)以及装配于背板(43)上的注胶头(41)，其特征在于，所述注胶头(41)底端装配有出胶组件(42)；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用封胶装置，其特征在于，所述出胶头(421)内固定有瓣膜片(425)，所述出胶头(421)内壁靠近瓣膜片(425)的下方通过开设内缩槽转动连接有连接轴，所述连接轴的一端固定有支撑片(426)...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板加工用封胶装置，包括操作柜(10)以及装配于操作柜(10)上的上下料单元(20)，所述操作柜(10)内装配有两轴位移单元(30)，所述两轴位移单元(30)上装配有用于封胶使用的注胶单元(40)，所述注胶单元(40)包括背板(43)以及装配于背板(43)上的注胶头(41)，其特征在于，所述注胶头(41)底端装配有出胶组件(42)；

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用封胶装置，其特征在于，所述出胶头(421)内固定有瓣膜片(425)，所述出胶头(421)内壁靠近瓣膜片(425)的下方通过开设内缩槽转动连接有连接轴，所述连接轴的一端固定有支撑片(426)，所述连接轴上套设有用于限制支撑片(426)在水平状态下向上转动的扭力弹簧。

3.根据权利要求2所述的一种印制电路板加工用封胶装置，其特征在于，所述刮环(424)内壁上开设有安装孔，所述安装孔内通过第二弹簧(427)连接有弧面卡柱(428)，所述出胶头(421)伸入出胶管(423)内的一端外壁上开设有与弧面卡柱(428)相对应的卡孔，所述卡孔平均分为两组；

4.根据权利要求3所述的一种印制电路板加工用封胶装置，其特征在于，所述出胶头(421)外壁凸起部分的下表面通过第三弹簧连接有用于对位于上方的卡孔进行遮挡的密封环(4210)，所述出胶管(423)内壁的顶部固定有硅胶环，其中一个所述硅胶环内壁与出胶头(421)外壁相抵，另一个所述硅胶环内壁与注胶头(41)外壁相抵；

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板加工用封胶装置，其特征在于，所述保持架(54)包括与移动套(53)相固定的连接杆(541)以及套设于出胶管(423)外表面的环架(542)，所述电磁铁(55)固定于环架(542)内壁上；

6.根据权利要求5所述的一种印制电路板加工用...

【专利技术属性】
技术研发人员：周君益，运江涛，刘凯，
申请(专利权)人：涿州市君航电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：