【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种晶圆测试的，特别是关于一种高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置。
技术介绍
1、随着科技的精进，例如晶圆的使用层面逐渐普及与扩大。在晶圆在制程完成后，其需要进行信号传输等测试，以确保定晶圆等电子组件的质量是否存有缺陷。
2、一般而言，晶圆信号量测装置，其测试信号传输是否有问题，通常利用探针卡及晶圆卡盘以分别在晶圆的两侧连接晶圆的正极与负极并形成一个回圈，再透过相关测试模块电性连接回圈上，藉由信号传输以及电性信号分析，来获得晶圆的测试结果。
3、然而，对于不同材质形成的晶圆，其可能面临高频、高流、高压或大功率等不同测试。而一般晶圆信号量测装置并无法同时因应不同的测试，而产生诸如设置不同量测装置及其衍生的空间、时间、成本等问题。值得一提的是，如第1图所示，现有晶圆信号量测装置9的探针卡91及晶圆卡盘92的电性连接上，其往往利用导线93的方式连接分别在晶圆的探针卡91及晶圆卡盘92，其造成传输距离的加长、拉长或过长等情形，从而不易于达到高速测试的目的或效率。另外，一般晶圆信号量测装置大多为直接以晶圆...
【技术保护点】
1.一种高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，应用于量测晶圆，所述晶圆具有相对的第一面一第二面，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述探针卡座包含导电件，所述导电件绝缘地固定于所述探针卡座的本体，所述导电件承载所述探针卡并且电性连接于所述探针组，且所述导电区设置于所述导电件。
3.如权利要求2所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述导电件具有镂空区，以显露出所述探针组。
4.如权利要求3所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述导电件面向...
【技术特征摘要】
1.一种高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，应用于量测晶圆，所述晶圆具有相对的第一面一第二面，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述探针卡座包含导电件，所述导电件绝缘地固定于所述探针卡座的本体，所述导电件承载所述探针卡并且电性连接于所述探针组，且所述导电区设置于所述导电件。
3.如权利要求2所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述导电件具有镂空区，以显露出所述探针组。
4.如权利要求3所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述导电件面向所述探针卡座的本体的一面设有绝缘层，且所述导电件设有多个固定孔，所述导电件利用多个锁固件分别穿过所述固定孔锁固于所述探针卡座的本体而固定于所述探针卡座的本体，且所述多个锁固件至少与所述导电件接触的部分设有所述绝缘层。
5.如权利要求3所述的高速、高频及大功率的晶圆信号量测装置，其特征在于，所述导电件包含第一导电件及第二导电件，所述第一导电件绝缘地固定于所述探针卡座的本体，所述第一导电件具有所述镂空区，所述探针卡固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：江敏华，王添旺，韦志萦，
申请(专利权)人：美达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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