一种氮化铝基板的精确打孔设备制造技术

本技术公开了一种氮化铝基板的精确打孔设备，属于氮化铝基板加工技术领域，包括机台，机台顶部安装有机架，机架呈倒U型结构，机架顶端中部安装有透气格栅，机架顶端底部开设有空槽，空槽内设置有滑台，且滑台通过空槽贯穿机架顶端底部，滑台尺寸小于空槽尺寸，滑台为中空结构，滑台底部内嵌有激光打孔机，滑台顶部安装有抽气扇，且抽气扇位置与透气格栅位置相对应。通过设置透气格栅、滑台和抽气扇，能够将激光打孔机内嵌在滑台底部，在激光打孔机工作过程中，抽气通过中空的滑台不断抽取激光打印机产生的热量，并将这些热量通过透气格栅从装置顶部排出，能够有效将激光打孔机的热量排出，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及氮化铝基板加工，特别是涉及一种氮化铝基板的精确打孔设备。

技术介绍

1、氮化铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，常见于led照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接led引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，还有陶瓷基板等等，铝基板在生产过程中需要使用激光打孔机对其进行打孔处理。

2、现有氮化铝基板的精确打孔设备在使用过程中，通过激光打孔机对其进行打孔处理，打孔过程中由于激光打孔机工作时自身会产生大量的热量，并且打孔时工件温度会升高使得工件及打孔机周围温度升高，从而导致激光打孔机的热量无法从四周散发，散热效率较低。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是为了提供一种氮化铝基板的精确打孔设备。

2、本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：

3、一种氮化铝基板的精确打孔设备，包括机台，所述机台顶部安装有机架，所述机架呈倒u型结构，所述机架顶端中部安装有透气格栅，所述机架顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种氮化铝基板的精确打孔设备，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）顶部安装有机架（2），所述机架（2）呈倒U型结构，所述机架（2）顶端中部安装有透气格栅（3），所述机架（2）顶端底部开设有空槽（4），所述空槽（4）内设置有滑台（5），且所述滑台（5）通过所述空槽（4）贯穿所述机架（2）顶端底部，所述滑台（5）尺寸小于所述空槽（4）尺寸，所述滑台（5）为中空结构，所述滑台（5）底部内嵌有激光打孔机（6），所述滑台（5）顶部安装有抽气扇（7），且所述抽气扇（7）位置与所述透气格栅（3）位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种氮化铝基板的精确打孔设备，其特征在于：所述机...

【技术特征摘要】

1.一种氮化铝基板的精确打孔设备，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）顶部安装有机架（2），所述机架（2）呈倒u型结构，所述机架（2）顶端中部安装有透气格栅（3），所述机架（2）顶端底部开设有空槽（4），所述空槽（4）内设置有滑台（5），且所述滑台（5）通过所述空槽（4）贯穿所述机架（2）顶端底部，所述滑台（5）尺寸小于所述空槽（4）尺寸，所述滑台（5）为中空结构，所述滑台（5）底部内嵌有激光打孔机（6），所述滑台（5）顶部安装有抽气扇（7），且所述抽气扇（7）位置与所述透气格栅（3）位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种氮化铝基板的精确打孔设备，其特征在于：所述机台（1）一侧安装有操作主机（8），所述操作主机（8）内置有相应的控制及系统。

3.根据权利要求2所述的一种氮化铝基板的精确打孔设备，其特征在于：所述机台（1）顶端中部固定有z轴移动组件（9），所述z轴移动组件（9）与所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：何敏，王梦娜，钟文斌，谌栋梁，黄会建，蔡斌斌，黄丽勇，
申请(专利权)人：江西创科新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：