一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质技术

本申请公开了一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质，涉及电子器件测试技术领域，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；所述测试底板根据隔离芯片的引脚分布规则设置了最大引脚数量，最大隔离通道数量，隔离通道方向设置为双向；所述测试底板上方连接所述测试子板，下方连接CTA8280F模拟测试机台的资源引出板。测试子板的作用是将不同型号的隔离芯片的引脚连接到测试底板。测试不同型号的隔离芯片只需要更换不同的测试子板，可以减少测试开发的难度和周期。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子器件测试，特别涉及一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质。

技术介绍

1、传统的隔离芯片测试方法为：在cta8280f模拟机台上根据具体隔离芯片的型号编写对应测试程序进行测试，但由于市面上不相同型号的隔离芯片，其封装形式和引脚数量不相同，具体地，目前市面上隔离芯片有2通道，4通道，6通道隔离，在此基础上还有不同方向的输入输出配置，比如2通道隔离芯片包括第一种2个通道都是左输入右输出配置模式，第二种1个通道是左输入右输出配置模式、另1个通道是右输入左输出配置模式，第三种2个通道都是右输入左输出配置模式。4通道和6通道隔离芯片类似。封装形式又分为ssop，soic，soicw等多种封装形式；这就导致测试开发不具备可移植性，测试开发难度大，周期长等缺点；

2、有鉴于此，目前亟需一种隔离芯片的通用测试方法，使用一套测试系统就能完成不同引脚数量，不同封装的隔离芯片自动化测试。方便程序移植，减少测试开发的难度和周期。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请提出一种隔离芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；

2.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在CTA8280F模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，

3.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。

4.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚...

【技术特征摘要】

1.一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；

2.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在cta8280f模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，

3.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。

4.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。

5.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述测试子板为第一pcb基板，包括相对的上表面与下表面，所述上表面设置可将待测隔离芯片固定的测试座，所述下表面设置欧式连接器插头。

6.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文懿，张涛，
申请(专利权)人：北京中天星控科技开发有限公司成都分公司，
类型：发明
国别省市：