【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子器件测试，特别涉及一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质。
技术介绍
1、传统的隔离芯片测试方法为：在cta8280f模拟机台上根据具体隔离芯片的型号编写对应测试程序进行测试，但由于市面上不相同型号的隔离芯片，其封装形式和引脚数量不相同，具体地，目前市面上隔离芯片有2通道，4通道，6通道隔离，在此基础上还有不同方向的输入输出配置，比如2通道隔离芯片包括第一种2个通道都是左输入右输出配置模式，第二种1个通道是左输入右输出配置模式、另1个通道是右输入左输出配置模式，第三种2个通道都是右输入左输出配置模式。4通道和6通道隔离芯片类似。封装形式又分为ssop，soic，soicw等多种封装形式；这就导致测试开发不具备可移植性，测试开发难度大，周期长等缺点；
2、有鉴于此，目前亟需一种隔离芯片的通用测试方法，使用一套测试系统就能完成不同引脚数量，不同封装的隔离芯片自动化测试。方便程序移植，减少测试开发的难度和周期。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请提出一种隔离芯片的通用测试方法、设备及可读存储介质，解决了现有技术中无法使用一套测试系统就能完成不同引脚数量，不同封装的隔离芯片自动化测试问题。
2、本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种隔离芯片的通用测试方法，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；所述测试底板根据隔离芯片的引脚分布规则设置了最大引脚数量，最大隔离通道数量，隔离通
4、作为一种可选的技术方案，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在cta8280f模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，待测隔离芯片的非隔离侧测试为：
5、直流参数测试，打开非隔离侧直流通道继电器，选择通道数并与浮动源连接进行所有直流参数测试：关闭非隔离侧直流通道继电器，断开与浮动源连接；所述直流参数包含电源电流idd、输入高电平电压阈值vih、输入低电平电压阈值vil、输出高电平电压值voh、输出低电平电压值vol。
6、交流参数测试，打开非隔离侧交流通道继电器，选择通道数并于时间测试板卡连接，进行传输延时和输出波形上升下降的测试，打开非隔离侧通道输出状态配置继电器，选择对应负载状态，进行使能信号到输出信号的传输延时测试；所述交流参数包含最大速率fmax、传输延时tplh/tphl、上升沿时间tr、下升沿时间tf、使能传输时间tpzh/tpzl、失能传输时间tphz/tplz。
7、待测隔离芯片的隔离侧测试为：
8、直流参数测试，打开隔离侧直流通道继电器，选择通道数并与浮动源连接进行所有直流参数测试：关闭隔离侧直流通道继电器，断开与浮动源连接；所述直流参数包含电源电流idd、输入高电平电压阈值vih、输入低电平电压阈值vil、输出高电平电压值voh、输出低电平电压值vol。
9、交流参数测试，打开隔离侧交流通道继电器，选择通道数并于时间测试板卡连接，进行传输延时和输出波形上升下降的测试，打开隔离侧通道输出状态配置继电器，选择对应负载状态，进行使能信号到输出信号的传输延时测试；所述交流参数包含最大速率fmax、传输延时tplh/tphl、上升沿时间tr、下升沿时间tf、使能传输时间tpzh/tpzl、失能传输时间tphz/tplz。
10、所述待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试操作完毕后，所述cta8280f模拟测试机台所有资源下电，并与待测隔离芯片引脚断开。
11、作为一种可选的技术方案，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
12、作为一种可选的技术方案，进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
13、作为一种可选的技术方案，所述测试子板为第一pcb基板，包括相对的上表面与下表面，所述上表面设置可将待测隔离芯片固定的测试座，所述下表面设置欧式连接器插头。
14、作为一种可选的技术方案，所述测试底板为第二pcb基板，所述第二pcb基板的上表面设置与第一pcb基板下表面欧式连接器插头匹配的插座，所述第二pcb基板上设置多个连接孔，且所述第二pcb基板的下表面设置pogo pin连接器。
15、作为一种可选的技术方案，所述资源引出板为第三pcb基板，所述第三pcb基板上设置多个连接孔、与第二pcb基板上的连接孔一一对应，所述第三pcb基板与所述第二pcb基板通过连接件可拆卸式连接；
16、所述第三pcb基板包括相对的上表面与下表面，所述上表面包括与第二pcb基板上pogo pin连接器匹配的pogo pin连接区域，所述下表面与所述cta8280f模拟测试机台连接。
17、一种电子设备，包括：一个或多个处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述电子设备执行时，使得所述一个或多个处理执行所述的方法。
18、一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现所述的方法。
19、本申请的有益效果包括：
20、测试子板的作用是将不同型号的隔离芯片的引脚连接到测试底板。如果要测试不同型号的隔离芯片只需要更换不同的测试子板即可，这样就减少了测试开发的难度和周期，且隔离芯片测试程序是根据隔离芯片通用测试程序框架来进行隔离通道数量以及隔离通道方向的选择。只需要在通用测试程序框架里进行相对应的继电器位号选择就可以配置成不同隔离通道数量、不同隔离通道方向的测试程序，也就是所谓的不同型号的隔离芯片测试程序。有了这个通用测试程序框架就可以大大减少开发周期，即使是初学者也可以很快将程序开发出来。
21、本申请的其他有益效果或优势将在具体实施方式中结合具体结构进行详细描述。
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1.一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；
2.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在CTA8280F模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，
3.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
4.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
5.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述测试子板为第一PCB基板，包括相对的上表面与下表面，所述上表面设置可将待测隔离芯片固定的测试座，所述下表面设置欧式连接器插头。
6.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述测试底板为第二PCB基板，所述第二PCB基板的上表面设置与第一PCB基板下表面欧式
7.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述资源引出板为第三PCB基板，所述第三PCB基板上设置多个连接孔、与第二PCB基板上的连接孔一一对应，所述第三PCB基板与所述第二PCB基板通过连接件可拆卸式连接；
8.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器、存储器以及一个或多个计算机程序，其中所述一个或多个计算机程序被存储在所述存储器中，所述一个或多个计算机程序包括指令，当所述指令被所述电子设备执行时，使得所述一个或多个处理执行权利要求1至7任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，包括测试子板，所述测试子板将待测隔离芯片的引脚连接到测试底板上；
2.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述直流参数和交流参数的测试过程包括在cta8280f模拟测试机台通过资源配置，进行待测隔离芯片的非隔离侧测试和隔离侧测试，其中，
3.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行传输延时和输出波形上升下降的测试时，输入引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
4.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，进行使能信号到输出信号的传输延时测试时，使能引脚为输入信号，输出引脚为检测信号。
5.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用测试方法，其特征在于，所述测试子板为第一pcb基板，包括相对的上表面与下表面，所述上表面设置可将待测隔离芯片固定的测试座，所述下表面设置欧式连接器插头。
6.如权利要求1所述的一种隔离芯片的通用...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡文懿，张涛，
申请(专利权)人：北京中天星控科技开发有限公司成都分公司，
类型：发明
国别省市：
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