一种具有白色反射墙的LED芯片封装结构制造技术

本技术涉及一种具有白色反射墙的LED芯片封装结构，设于切割件下方，切割件可靠近或远离LED芯片封装结构移动，包括荧光片、LED芯片，荧光片上设有多个安装槽和反射槽，多个安装槽和反射槽间隔设置，安装槽内点涂有荧光胶，LED芯片通过荧光胶固设于安装槽内，反射槽内填充有白色胶体形成反射墙，以反射槽底部中心线为切割位置，切割件用于对切割位置进行切割。本技术通过设置安装槽和反射槽，将白色反射墙与LED芯片隔开，使LED芯片的侧面不会直接与白色反射墙接触，进而使得LED芯片的侧面光不会被阻挡，反射墙能够将LED芯片的侧面光向上反射，从而提高LED芯片的整体亮度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led照明，具体涉及一种具有白色反射墙的led芯片封装结构。

技术介绍

1、在led照明技术的发展与应用中，芯片级封装led以其小巧的尺寸和高效的节能性能而受到广泛关注。然而，目前的芯片级封装的led普遍存在亮度不足的问题。主要是由于led芯片侧面与封装的白色胶体存在大面积直接接触，导致了led芯片的侧面光线被白色胶体所阻挡，无法充分散发，从而降低了led的整体亮度。

2、因此，现如今急需提供一种具有白色反射墙的led芯片封装结构，以此来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种具有白色反射墙的led芯片封装结构，解决led芯片的侧面的线被阻挡，导致led芯片的亮度低的问题。

2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种具有白色反射墙的led芯片封装结构，设于切割件下方，所述切割件可靠近或远离led芯片封装结构移动，包括荧光片、led芯片，所述荧光片上设有多个安装槽和反射槽，多个所述安装槽和反射槽间隔设置，所述安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有白色反射墙的LED芯片封装结构，设于切割件(7)下方，所述切割件(7)可靠近或远离LED芯片封装结构移动，其特征在于，包括荧光片(1)、LED芯片(5)，所述荧光片(1)上设有多个安装槽(2)和反射槽(3)，多个所述安装槽(2)和反射槽(3)间隔设置，所述安装槽(2)内点涂有荧光胶(4)，所述LED芯片(5)通过荧光胶(4)固设于安装槽(2)内，所述反射槽(3)内填充有白色胶体(6)形成反射墙，以反射槽(3)底部中心线为切割位置，所述切割件(7)用于对切割位置进行切割。

2.根据权利要求1所述的一种具有白色反射墙的LED芯片封装结构，其特征在于，所述反射槽(3)深...

【技术特征摘要】

1.一种具有白色反射墙的led芯片封装结构，设于切割件(7)下方，所述切割件(7)可靠近或远离led芯片封装结构移动，其特征在于，包括荧光片(1)、led芯片(5)，所述荧光片(1)上设有多个安装槽(2)和反射槽(3)，多个所述安装槽(2)和反射槽(3)间隔设置，所述安装槽(2)内点涂有荧光胶(4)，所述led芯片(5)通过荧光胶(4)固设于安装槽(2)内，所述反射槽(3)内填充有白色胶体(6)形成反射墙，以反射槽(3)底部中心线为切割位置，所述切割件(7)用于对切割位置进行切割。

2.根据权利要求1所述的一种具有白色反射墙的led芯片封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健平，王洪儒，
申请(专利权)人：深圳新锐科创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：