本发明专利技术提供一种用于电路板的温度测试装置及温度测试系统，所述温度测试装置包括承载底座、定位基台、温度测量模组和调节模组；所述定位基台用于放置电路板且其设置于所述承载底座上；所述温度测量模组通过调节模组设置于所述承载底座上，通过所述调节模组将温度测量模组调节至电路板的正上方；其中，所述温度测量模组包括矩阵布置的多个温度探头。本发明专利技术可以同时测量多个电路关键器件的温度，极大提高了测试效率；同时，采用无接触的形式进行温度检测，无需手动粘贴温度传感器，大大提升了检测的效率，同时也杜绝了温度传感器脱落导致的短路风险。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板温度测试，具体涉及一种用于电路板的温度测试装置及温度测试系统。
技术介绍
1、现如今新能源汽车的快速发展，高功率高效率的汽车电机零件产品层次不穷，像电子水泵、电子油泵这种应用在热管理系统中的电机零件产品其对温度的要求也越来越高。在控制器的电路设计过程中，许多电子元器件都在大电流回路中工作，意味着自身发热的温度也会较高。严苛的环境温度和元器件自身发热对控制器的可靠性是一种重要的考验；因此测试关键电子器件在极限环境温度下的性能对于确保产品的可靠性和稳定性至关重要。
2、为了避免控制器在工作过程中，关键元器件的工作温度超出数据手册或者设计范围，导致控制器的寿命降低或者异常，需要在设计开发过程中，测量pcba(印刷电路板)中各个器件的工作温度是否在预定的温度范围内。目前，在高低温箱等测试环境中常用的测试方法是使用温度传感器、热敏电阻或热电偶等设备监测器件表面的温度，可是现有方法存在以下缺陷：
3、操作繁琐：在不同的控制板上需要手动粘贴一个或多个温度传感器，需要手动搭载环境，增加了操作难度。
>4、可靠性问题：温本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于电路板的温度测试装置，其特征在于，包括承载底座(1)、定位基台(2)、温度测量模组(3)和调节模组；所述定位基台(2)用于放置电路板且其设置于所述承载底座(1)上；所述温度测量模组(3)通过调节模组设置于所述承载底座(1)上，通过所述调节模组将温度测量模组(3)调节至电路板的正上方；其中，所述温度测量模组(3)包括矩阵布置的多个温度探头。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的温度测试装置，其特征在于，所述定位基台(2)与所述承载底座(1)之间以及所述温度测量模组(3)与所述调节模组之间均为可拆卸连接；所述定位基台(2)和温度测量模组(3)均设有多种规格型号。...
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板的温度测试装置，其特征在于，包括承载底座(1)、定位基台(2)、温度测量模组(3)和调节模组；所述定位基台(2)用于放置电路板且其设置于所述承载底座(1)上；所述温度测量模组(3)通过调节模组设置于所述承载底座(1)上，通过所述调节模组将温度测量模组(3)调节至电路板的正上方；其中，所述温度测量模组(3)包括矩阵布置的多个温度探头。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的温度测试装置，其特征在于，所述定位基台(2)与所述承载底座(1)之间以及所述温度测量模组(3)与所述调节模组之间均为可拆卸连接；所述定位基台(2)和温度测量模组(3)均设有多种规格型号。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的温度测试装置，其特征在于，所述定位基台(2)上设有定位腔，所述定位腔用于放置带电路板的测试产品。
4.根据权利要求1所述的用于电路板的温度测试装置，其特征在于，所述调节模组包括y向调节组件(4)和z向调节组件(5)，以实现温度测量模组(3)能够在y、z两个方向进行平移运动；或者是，所述调节模组包括y向调节组件(4)、z向调节组件(5)和x向调节组件，以实现温度测量模组(3)能够在x、y、z三个方向进行平移运动。
5.根据权利要求4所述的用于电路板的温度测试装置，其特征在于，所述z向调节组件(5)、y向调节组件(4)和x向调节组件均包括滑杆(7)和滑套(8)，所述滑套(8)滑动套设于所述滑杆(7)上且通过锁定件进行限位。
【专利技术属性】
技术研发人员：刘源，杨根根，游思归，刘义，陈少林，
申请(专利权)人：湖南天雁机械有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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