【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热,特别涉及一种电子设备。
技术介绍
1、当前电子设备的性能越来越高,相应的电子器件的功耗迅速增加,使得电子器件的发热情况也越来越严重,因此电子设备中需要设置散热结构来解决发热问题。
2、目前,由于电子设备的内部空间有限,如何在有限的空间内设置散热结构是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种电子设备。
2、本申请实施例提供的一种电子设备,包括壳体本体、设置在壳体本体上的装饰件和散热片;其中,壳体本体有开孔,装饰件盖设于开孔,并与开孔密封连接;开孔具有沿第一方向延伸的弧形孔壁,第一方向为电子设备的厚度方向;散热片的至少部分贴附于弧形孔壁朝向电子设备的内部的一侧。
3、上述方案中的电子设备,在其壳体本体上的开孔处设置散热片,并且,散热片的至少部分设置在开孔的厚度空间内,可以节省其在电子设备内的占用空间,从而可以预留出其他各类电子器件的布局空间,有助于电子设备的性能提升。
4、在本申请的一些实施例中
...【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体本体、设置在所述壳体本体上的装饰件和散热片(2);其中,
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装饰件为摄像头后盖。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述散热片(2)包括依次层叠的第一材料层、第二材料层和第三材料层,其中,
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料层为胶粘材料,所述第二材料层为导热材料,所述第三材料层为绝缘材料。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料层在第一平面的正投影面积与所述第三材料层在第一平面
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体本体、设置在所述壳体本体上的装饰件和散热片(2);其中,
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装饰件为摄像头后盖。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述散热片(2)包括依次层叠的第一材料层、第二材料层和第三材料层,其中,
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料层为胶粘材料,所述第二材料层为导热材料,所述第三材料层为绝缘材料。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一材料层在第一平面的正投影面积与所述第三材料层在第一平面的正投影面积均大于所述第二材料层在第一平面的正投影面积,并且,
6.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述散热片(2)的至少部分的边缘设有缺口(2a)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩旭旭,
申请(专利权)人:荣耀终端股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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