检测系统以及检测方法技术方案

本申请实施例涉及半导体技术领域，提供一种检测系统以及检测方法。检测系统包括载台、第一检测模块、第二检测模块以及控制器。控制器用于，基于第一检测模块的检测状态，控制载台与第一检测模块之间相对移动或者停止相对移动，在第一检测模块的检测状态满足预设条件时，控制器控制载台与第一检测模块之间停止相对移动且载台与第二检测模块相对静止，并通过第二检测模块对待测物表面进行拍摄，以获取第二图像。预设条件为在预设时间内第一检测模块的扫描长度等于预设长度，和/或，预设条件为第一图像携带的信息中具有待测目标的待复检信息。本申请实施例有利于兼顾检测速度以及检测精度，从而有利于提高产能。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及半导体，特别涉及一种检测系统以及检测方法。

技术介绍

1、晶圆是半导体技术中的核心部件，晶圆表面即使是微小的杂质会损伤，也可能对后续晶圆的性能造成影响。因此，晶圆检测不仅可以提高晶圆制程的良率，还可以提高对晶圆的生产效率。晶圆缺陷检测主要包括外观检测、电子束检测和光学检测三大类。特别地，光学检测由于具有高分辨率、适用范围广等优点，因此受到广泛关注。

2、然而，现有技术中应用于检测设备的光学检测方法的难以兼顾检测精度以及检测速度，检测速度较慢，影响产能。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种检测系统以及检测方法，可以兼顾检测精度以及检测速度。

2、根据本申请一些实施例，本申请实施例一方面提供一种检测系统，包括：载台，所述载台用于承载待测物；第一检测模块，所述第一检测模块用于，在所述待测物与所述第一检测模块相对移动期间，对所述待测物表面进行扫描，并获取所述待测物表面的第一图像；第二检测模块，所述第二检测模块用于，在所述待测物与第二检测模块相对静止期间，对所述待测物表面进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件包括所述第一图像携带的信息中具有待测目标的待复检信息；所述检测系统还包括：

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述处理器还用于，根据所述第一图像获取待测目标的目标位置；所述控制器还用于：

4.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件为所述第一图像携带的信息中具有待测目标的待复检信息；所述第一图像包括：在所述载台相对于所述第一检测模块移动期间，所述第一检测模块在所述预设时间内获取的多张子图像；所述处理器用于：>

5.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种检测系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件包括所述第一图像携带的信息中具有待测目标的待复检信息；所述检测系统还包括：

3.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述处理器还用于，根据所述第一图像获取待测目标的目标位置；所述控制器还用于：

4.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件为所述第一图像携带的信息中具有待测目标的待复检信息；所述第一图像包括：在所述载台相对于所述第一检测模块移动期间，所述第一检测模块在所述预设时间内获取的多张子图像；所述处理器用于：

5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述第一检测模块在所述预设时间内的扫描长度小于或等于所述第二检测模块的视场宽度；所述第一检测模块的视场区域沿扫描方向的尺寸小于所述第二检测模块的视场区域沿扫描方向的尺寸。

6.根据权利要求1或5所述的检测系统，其特征在于，所述第二检测模块的视场区域与第一检测模块的视场区域沿扫描方向排列，且所述第二检测模块的视场区域与第一检测模块的视场区域接触但不重叠。

7.根据权利要求2所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件还包括在所述预设时间内所述第一检测模块的扫描长度等于所述预设长度；所述处理器用于：

8.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述预设条件为在所述预设时间内所述第一检测模块的扫描长度等于所述预设长度；所述控制器还用于：

9.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述第一检测模块包括线阵探测器，所述第二检测模块包括面阵探测器。

10.根据权利要求1至5、7-9任意一项所述的检测系统，其特征在于，所述第一检测模块以及所述第二检测模块共用至少部分光路结构；所述光路结构包括：

11.根据权利要求10所述的检测系统，其特征在于，所述光学镜组包括：

12.根据权利要求10所述的检测系...

【专利技术属性】
技术研发人员：何小凤，李青格乐，飞利浦·肖恩·加斯塔尔多，
申请(专利权)人：深圳镭赫技术有限公司，
类型：发明
国别省市：