一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用，属于复合材料制备领域。本发明专利技术制备的铜基复合材料包括以下组分：Ti、Si、X和铜，通过熔铸法将微米级的颗粒增强相引入铜合金中，获得组织均匀的Cu‑Ti‑Si‑X复合材料。本发明专利技术通过优化制备工艺，得到了含颗粒增强相的铜合金。本发明专利技术通过引入微米级颗粒，实现了复合材料作为电阻焊电极或者电触头时抗黏附及抗熔焊性能的提升，有效地延长电极或触头的使用寿命，提高了焊接质量或触头的可靠性，并降低维护成本。本发明专利技术所述的铜基复合材料在电阻焊电极、电触头等领域具有广泛的工业应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜基复合材料，尤其涉及一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、电触头、电极等在各种工业应用中起着至关重要的作用，其性能要求也越来越高。以焊接用电极为例，随着航空航天、高铁装备、新能源汽车及相关电池等产业的迅速发展，对焊接工艺要求也更复杂，这也对电极材料提出了更高的性能需求。电极的主要功能是传导电流、承受热负荷并在一定条件下保持与工件的良好接触。根据应用领域的不同，电极材料的选择通常考虑导电性、导热性、耐磨性、耐腐蚀性和抗高温性能等。在电极使用时，电极黏附问题是一个普遍存在的问题，尤其在高温、高压和高电流密度的工作条件下。黏附现象通常表现为电极材料与工件材料或其他相接触介质之间的熔融或粘连，这会造成电极磨损、焊接不稳定以及电极寿命缩短等问题。这些黏附现象直接影响了设备的工作性能、产品质量和生产效率，并且增加了维护和更换电极的频率，从而提高了操作成本。与之对应的是电触头的熔焊问题，触头熔焊后会降低触头的分断能力，降低其可靠性。

2、目前为了应对电极黏附和触头抗熔焊的问题，已经开发出许多不同的铜基复合材料。如本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述X包括但不限于Ni、Co、Fe、C、N、B中的一种或多种；步骤(1)所述X金属为X粉或Cu、Ti、Si中任意一种或几种元素与X的合金；步骤(1)所述Ti、Si和X金属原料为1～30μm的粉末。

3.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中各原料按照以下元素比例称取：Ti 0.1％～8.0％、Si0.1％～4.0％、X 0.1％～10％和余量Cu；

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【技术特征摘要】

1.一种抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述x包括但不限于ni、co、fe、c、n、b中的一种或多种；步骤(1)所述x金属为x粉或cu、ti、si中任意一种或几种元素与x的合金；步骤(1)所述ti、si和x金属原料为1～30μm的粉末。

3.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中各原料按照以下元素比例称取：ti 0.1％～8.0％、si0.1％～4.0％、x 0.1％～10％和余量cu；

4.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中所述x金属中的一种或多种进行单独压块。

5.根据权利要求1所述的抗黏附及抗熔焊的铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述压片机的压强...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海民，刘洹钰，柳青，张潇，祁复功，
申请(专利权)人：华北电力大学保定，
类型：发明
国别省市：

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