一种联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺及其制备方法、联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺薄膜和应用技术

本发明专利技术属于热塑性聚酯酰亚胺技术领域，具体涉及一种联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺及其制备方法、联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺薄膜和应用。所述联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺由联苯二苯甲酸酯‑3,3’,4,4’‑四羧酸二酐、3,3’,4,4’,‑联苯四羧酸二酐和2‑(4‑氨基苯甲酸酯)‑5‑氨基联苯聚合而成；本发明专利技术提供的联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺具有与铜箔接近的线性热膨胀系数，以及优异的热塑性、高温尺寸稳定性和介电性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热塑性聚酯酰亚胺，具体涉及一种联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺及其制备方法、联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺薄膜和应用。

技术介绍

1、柔性覆铜板(fccl)作为柔性印制电路板(fpcb)中连接电路板和传输信号的一种板状基础材料，因其柔性、厚度薄、重量轻、高导电性等优良特点在手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中应用频繁。

2、fccl主要由导体(如铜箔层)和高分子绝缘聚合物材料组成，信号传输速度与fccl中高分子绝缘聚合物的介电常数(dk)和介电损耗(df)呈负相关，因此为了获得获得更快的传输速度，高分子绝缘聚合物需要朝着低dk、低df、低吸水性、高热稳定性的方向不断发展。

3、聚酰亚胺(pi)不仅可以达到这些要求，还具有刚性酰亚胺环结构、耐高温低温和辐射、良好的力学性能、灵活的分子可设计性等优点，因此成为了fccl中应用较多的高分子绝缘聚合物。但是pi由于表面光滑，粗糙度低的特性导致铜箔层和pi直接通过热合等方法生成的膜剥离强度低，因此在制作过程中一般会使用胶粘剂或者对pi进行改性设计，从而增加高分子绝缘聚合物和铜箔层的粘合度。其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺，其特征在于，由联苯二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、3,3’,4,4’,-联苯四羧酸二酐和2-(4-氨基苯甲酸酯)-5-氨基联苯聚合而成；结构式如式(I)所示：

2.根据权利要求1所述的联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺，其特征在于，m和n的比例为0-40：60-100。

3.权利要求1或2所述的联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述2-(4-氨基苯甲酸酯)-5-氨基联苯与联苯二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐和3,3’,4,4’,-联...

【技术特征摘要】

1.一种联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺，其特征在于，由联苯二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐、3,3’,4,4’,-联苯四羧酸二酐和2-(4-氨基苯甲酸酯)-5-氨基联苯聚合而成；结构式如式(i)所示：

2.根据权利要求1所述的联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺，其特征在于，m和n的比例为0-40：60-100。

3.权利要求1或2所述的联苯桥式热塑性聚酯酰亚胺的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述2-(4-氨基苯甲酸酯)-5-氨基联苯与联苯二苯甲酸酯-3,3’,4,4’-四羧酸二酐和3,3’,4,4’,-联苯四羧酸二酐总摩尔数的比例为1:0.9-1.1。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述热亚胺化时采用程序升温，程序升温步骤为：70-90℃保持0.5-1.5h、110-130℃保持0.5-1.5h、140-160℃保持0.5-1.5h、170-190℃保持0.5-1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金刚，韩淑军，安静娴，任茜，王德彦，
申请(专利权)人：中国地质大学北京，
类型：发明
国别省市：