芯片自测试系统及测试方法技术方案

一种芯片自测试系统及测试方法，芯片自测试系统包括：测试机以及被测芯片，其中：测试机，与被测芯片耦接，适于向被测芯片烧录测试程序，获取被测芯片反馈的温感电压转换码以判断被测芯片是否异常；被测芯片包括电源管理模块、存储器、微控制器核、模数转换器以及温度传感器，其中：电源管理模块为被测芯片提供工作电压和参考电压；存储器存储测试程序；微控制器核读取测试程序并运行；温度传感器，采集被测芯片的实时温度并转换成温感电压输出至模数转换器；模数转换器将温感电压转换成对应的温感电压转换码并通过微控制器核输出至测试机。采用上述方案，对MCU芯片进行测试时无需占用较多的测试机资源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试，尤其涉及一种芯片自测试系统及测试方法。

技术介绍

1、随着半导体技术的发展以及市场需求，微控制器单元(micro controller unit，mcu)芯片的应用场景越来越广泛，mcu芯片集成的外围设备的种类也更为丰富。

2、为保障mcu芯片在不同的温度下能够正常工作，且能够在不同的温度下实现性能指标的一致性，需要精准地获取mcu芯片工作时的内部温度。现有的一些mcu芯片中集成有温度传感器，通过温度传感器测量mcu芯片的内部温度以及环境温度。通过mcu芯片的内部温度以及环境温度，可以获知mcu芯片是否处于稳定的工作状态。

3、现有技术中，mcu芯片中包括温度传感器、模数转换器(analog to digitalconverter，adc)等模块。温度传感器将采集到的温度转换成随温度线性变化的电压vts，通过adc将电压vts转换成相应的数字信号。adc包括两个参考输入端：正参考输入端adc_vrefp以及负参考输入端adc_vrefn。

4、在通过测试机对mcu芯片进行测试时，可以通过测试程序，配置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片自测试系统，其特征在于，包括：测试机以及被测芯片，其中：所述测试机，与所述被测芯片耦接，适于向所述被测芯片烧录测试程序，并获取所述被测芯片反馈的温感电压转换码，基于所述温感电压转换码判断所述被测芯片是否存在异常；

2.如权利要求1所述的芯片自测试系统，其特征在于，所述微控制器核，适于基于所述测试程序，选择所述模数转换器的正参考输入端和负参考输入端的连接方式。

3.如权利要求2所述的芯片自测试系统，其特征在于，所述模数转换器的正参考输入端与所述被测芯片的供电电源管脚耦接，且所述被测芯片的供电电源管脚与所述测试机的电源端耦接；

<p>4.如权利要求2...

【技术特征摘要】

1.一种芯片自测试系统，其特征在于，包括：测试机以及被测芯片，其中：所述测试机，与所述被测芯片耦接，适于向所述被测芯片烧录测试程序，并获取所述被测芯片反馈的温感电压转换码，基于所述温感电压转换码判断所述被测芯片是否存在异常；

2.如权利要求1所述的芯片自测试系统，其特征在于，所述微控制器核，适于基于所述测试程序，选择所述模数转换器的正参考输入端和负参考输入端的连接方式。

3.如权利要求2所述的芯片自测试系统，其特征在于，所述模数转换器的正参考输入端与所述被测芯片的供电电源管脚耦接，且所述被测芯片的供电电源管脚与所述测试机的电源端耦接；

4.如权利要求2或3所述的芯片自测试系统，其特征在于，所述模数转换器的负参考输入端与所述被测芯片的接地管脚耦接，且所述被测芯片的接地管脚与所述测试机的地端耦接；或者，

5.如权利要求1所述的芯片自测试系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄锦兰，陈光胜，王震宇，罗茗怡，
申请(专利权)人：上海东软载波微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：