【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体和光伏，尤其涉及一种热风装置和贴膜机。
技术介绍
1、贴膜机常用于将带状材料贴附于光伏组件中的待贴膜件上。在一些工艺要求中，在贴附带状材料之前，贴膜机需要对带状材料进行快速加热，使其被加热至期望的温度范围。
2、现有技术中，贴膜机常采用热风枪对带状材料进行加热。但是，热风枪在对带状材料进行加热时，时常造成带状材料过热，导致贴膜效果不佳，影响贴膜质量。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例提供了一种热风装置和贴膜机，以解决热风枪在对带状材料进行加热时，时常造成带状材料过热，导致贴膜效果不佳，影响贴膜质量的问题。
2、第一方面，本申请一实施例提供了一种热风装置，应用于贴膜机，贴膜机包括贴膜装置和热风装置，贴膜装置包括贴膜头，贴膜装置用于将经过贴膜头的带状材料贴附于待贴膜件，热风装置包括：第一气道，具有第一进气口和第一出气口，且沿第一进气口至第一出气口方向包括依次连通的第一气道段和第二气道段，第一进气口被配置为接收第一气体，第一出气口用于朝向贴膜头吹气；第二气道，具有第二进气口和第二出气口，第二进气口被配置为接收第二气体，第二出气口与第二气道段连通；加热组件，被配置为对流经第一气道段的第一气体进行加热。
3、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一气体能够由第一进气口进入第一气道段，流经第一气道段的第一气体被加热组件加热，形成第三气体，第三气体流入第二气道段，第二气体能够由第二进气口进入第二气道，并由第二出气口流入第二气道段，
4、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，热风装置还包括：第一控制阀，与第一气道段连接，并配置为封闭或者打开第一气道段；第二控制阀，与第二气道连接，并配置为封闭或者打开第二气道；其中，第二控制阀还被配置为在第一气道段被打开的情况下，打开第二气道。
5、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，热风装置还包括：流量计，与第二气道连接，被配置为检测第二气道中流经的第二气体的量。
6、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二气道段的进气口靠近第一气道段，第二气道段的出气口靠近第一出气口，第二气道段的进气口的横截面积大于第二气道段的出气口的横截面积。
7、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，沿第二气道段的进气口至第二气道段的出气口的方向，第二气道段依次包括：等直径段，连接第一气道段，其中，等直径段的进气口与第一气道段连通；变直径段，变直径段的进气口与等直径段的出气口连通；其中，变直径段的进气口的横截面积大于变直径段的出气口的横截面积。
8、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，热风装置还包括：出风头，与第二气道段可拆卸连接；其中，出风头具有贯穿出风头的第一风道，第一风道的一端与第二气道段的出气口连通，第一风道的另一端被配置为朝向贴膜头吹气。
9、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第二气道段包括：第一子气道段，第一子气道段与第一气道段连通；第二子气道段，连通第一子气道段和第一风道，第一子气道段的延伸方向与第二子气道段的延伸方向交叉设置。
10、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，第一气体和第二气体由气源组件提供，其中，热风装置还包括：第一接头，具有贯穿第一接头的第二风道，第二风道的一端与第一进气口连通，第二风道的另一端被配置为与气源组件连通，和/或第二接头，具有贯穿第二接头的第三风道，第三风道的一端与第二进气口连通，第三风道的另一端被配置为与气源组件连通。
11、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，加热组件包括：加热部，加热部包括筒状段，筒状段插入第一气道段，筒状段具有至少一个加热气道，加热气道被配置为在第一气体流经加热气道的情况下加热第一气体。
12、结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，热风装置还包括：至少一个第一隔热板，第一隔热板设置于加热组件和贴膜装置之间，并且第一隔热板与加热组件之间具有间隙。
13、第二方面，本申请一实施例提供了一种贴膜机，包括：贴膜装置，包括贴膜头，贴膜装置被配置为将经过贴膜头的带状材料贴附于待贴膜件；第一方面任一项提及的热风装置，热风装置的第一出气口被配置为向贴膜头吹气。
14、由于第一气体流经第一气道段时被加热组件加热，加热后的第一气体能够流入第二气道段，并且第二气体也能够流入第二气道段，与加热后的第一气体混合，通入的第二气体的温度可以小于第三气体的温度，使得第二气体能够较快冷却加热后的第一气体，以防止热风装置吹出的气体的温度过高，从而避免带状材料过热，有利于提高贴膜效果和贴膜质量。
15、此外，这样设置还可以防止加热后的第一气体过热时，导致沿加热后的第一气体的流经路线中第一气道段之后的结构产生热损伤，有利于延长热风装置的使用寿命。
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1.一种热风装置，其特征在于，应用于贴膜机，所述贴膜机包括贴膜装置和所述热风装置，所述贴膜装置包括贴膜头，所述贴膜装置用于将经过所述贴膜头的带状材料贴附于待贴膜件，所述热风装置包括：
2.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述第一气体能够由所述第一进气口进入所述第一气道段，流经所述第一气道段的所述第一气体被所述加热组件加热，形成第三气体，所述第三气体流入所述第二气道段，所述第二气体能够由所述第二进气口进入所述第二气道，并由所述第二出气口流入所述第二气道段，以使所述第二气体与所述第三气体混合，形成第四气体，所述第四气体由所述第一出气口流出，其中，所述第二气体的温度小于所述第三气体的温度。
3.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述第二气道段的进气口靠近所述第一气道段，所述第二气道段的出气口靠近所述第一出气口，所述第二气道段的进气口的横截面积大于所述第二气道段的出气口的横截面积。
6.根据权利要求5
7.根据权利要求2所述的热风装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的热风装置，其特征在于，所述第二气道段包括：
9.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述第一气体和所述第二气体由气源组件提供，其中，所述热风装置还包括：
10.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述加热组件包括：
11.根据权利要求1至10任一项所述的热风装置，其特征在于，还包括：
12.一种贴膜机，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种热风装置，其特征在于，应用于贴膜机，所述贴膜机包括贴膜装置和所述热风装置，所述贴膜装置包括贴膜头，所述贴膜装置用于将经过所述贴膜头的带状材料贴附于待贴膜件，所述热风装置包括：
2.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，所述第一气体能够由所述第一进气口进入所述第一气道段，流经所述第一气道段的所述第一气体被所述加热组件加热，形成第三气体，所述第三气体流入所述第二气道段，所述第二气体能够由所述第二进气口进入所述第二气道，并由所述第二出气口流入所述第二气道段，以使所述第二气体与所述第三气体混合，形成第四气体，所述第四气体由所述第一出气口流出，其中，所述第二气体的温度小于所述第三气体的温度。
3.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的热风装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的热风装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩永祥，刘俊青，于帅帅，张立，李勃，
申请(专利权)人：拉普拉斯无锡半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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