一种半导体托盘自动捆包生产线制造技术

本半导体托盘自动捆包生产线，包括托盘输送线、纸箱捆包机构、六轴吸取机械手、四轴码垛机械手、泡棉供给机构、纸箱供给机构、标签投入机构、胶带投入机构、控制系统和安全围栏；托盘输送线设置在生产线右侧中部，其出料端设置在托盘输送线左端；纸箱捆包机构设置在托盘输送线出料端右侧外部；纸箱供给机构位于托盘输送线中部后侧靠左位置，且其向左依次设置有标签投入机构、胶带投入机构、储料围框；泡棉供给机构、纸箱捆包机构和标签投入机构之间立设有六轴吸取机械手，六轴吸取机械手左侧设有四轴码垛机械手；安全围栏围设在左侧外围；托盘输送线上排布有数个工装治具，工装治具上放置半导体托盘。设备捆包稳定，高效快捷，操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体托盘包装领域，具体涉及一种半导体托盘自动捆包生产线。

技术介绍

1、半导体托盘是一种专门用于运输和存放半导体芯片的托盘，其外观和结构确保了芯片在运输和存储过程中的稳定性和完整性。半导体托盘一般由塑料或金属材料制成，具有良好的防静电和防震性能，以确保芯片不受到损坏或干扰。半导体托盘一般为方形或矩形，也有一些特殊形状的托盘。半导体托盘的尺寸一般是根据芯片的规格和封装形式来定制的。半导体托盘是半导体芯片运输和存储必备的物品，其外观和结构是根据芯片的规格和封装形式来定制的。一般采用工程塑料或金属材料制成，具有良好的防静电和防震性能，以确保芯片不受到损坏或干扰。半导体托盘的尺寸和孔的大小也需要考虑到芯片的规格和封装形式，以确保芯片能够稳定地存储和运输。

2、现有半导体行业中，芯片在装入半导体托盘以后，后端出货区对装入芯片的半导体托盘纸箱包装基本都是采用人工作业方式，其中要依次进行展开纸箱、放置泡棉、折叠纸箱并封盖捆包、贴胶带和贴标签，在进行上述各步骤中，人工动作繁琐，放置泡棉数量也容易出错，并且作业强度大，工作效率低下。

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体托盘自动捆包生产线，其特征在于，包括托盘输送线、纸箱捆包机构、六轴吸取机械手、四轴码垛机械手、泡棉供给机构、纸箱供给机构、标签投入机构、胶带投入机构、控制系统和安全围栏；所述托盘输送线自右向左设置在生产线的右侧中部，且其进料端设置在托盘输送线的右端，出料端设置在托盘输送线的左端；所述纸箱捆包机构设置在所述托盘输送线出料端的右侧外部，所述控制系统设置在托盘输送线的后侧中部；所述纸箱供给机构位于托盘输送线的中部后侧靠左位置，且其右侧靠近控制系统设置，所述纸箱供给机构左侧与标签投入机构右侧连接，所述标签投入机构左侧与胶带投入机构右侧连接，所述胶带投入机构的左侧设有储料围框；所述泡...

【技术特征摘要】

1.一种半导体托盘自动捆包生产线，其特征在于，包括托盘输送线、纸箱捆包机构、六轴吸取机械手、四轴码垛机械手、泡棉供给机构、纸箱供给机构、标签投入机构、胶带投入机构、控制系统和安全围栏；所述托盘输送线自右向左设置在生产线的右侧中部，且其进料端设置在托盘输送线的右端，出料端设置在托盘输送线的左端；所述纸箱捆包机构设置在所述托盘输送线出料端的右侧外部，所述控制系统设置在托盘输送线的后侧中部；所述纸箱供给机构位于托盘输送线的中部后侧靠左位置，且其右侧靠近控制系统设置，所述纸箱供给机构左侧与标签投入机构右侧连接，所述标签投入机构左侧与胶带投入机构右侧连接，所述胶带投入机构的左侧设有储料围框；所述泡棉供给机构、纸箱捆包机构和标签投入机构之间立设有六轴吸取机械手，所述六轴吸取机械手的左侧设有四轴码垛机械手，且所述四轴码垛机械手位于储料围框右侧；所述安全围栏围设在所述胶带投入机构、储料围框和泡棉供给机构的外围，且在储料围框和泡棉供给机构之间设有防护门；所述托盘输送线包括伺服电机、同步带和位置传感器，所述伺服电机与同步带驱动连接，同步带上排布有数个工装治具，工装治具上放置半导体托盘，所述位置传感器设置在同步带的左端侧面外侧，并能够检测同步带的最左端顶面上的工装治具内半导体托盘有无放置情况。

2.根据权利要求1所述的一种半导体托盘自动捆包生产线，其特征在于，所述托盘输送线左端还配置有ccd漏气检查装置，所述ccd漏气检查...

【专利技术属性】
技术研发人员：章求恩，
申请(专利权)人：苏州天奇安激光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：