【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架加工设备领域，具体涉及一种半导体引线框架自动定位刻印装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。而引线框架在加工制作成型后，为了显示出其本身的各种技术指标以及对外部连接元器件的提醒，配合与芯片等元器件的电气连接，一般都需要采用打标机在上面刻印上各种标识符号，而传统的打标机在进行连续作业时切换和更换的速度均较慢，定位不够准确，使得标记效果准确度不高，并且处理速度较慢，灵活性较差，使用不够方便。
2、有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，我们提出了一种半导体引线框架自动定位刻印装置，能够对引线框架自动上料搬运，自动识别，自动刻印打标，再自动下料，且定位刻印准确度高，刻印
【技术保护点】
1.一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，包括下机架、上料系统、上料搬送机构、轨道传动机构、定位刻印机构、下料搬送机构和下料系统；所述下机架的顶部设有机台，所述机台上左侧中部设有上料系统，上料系统的上方设有上料搬送机构，所述机台上后侧沿左右方向设有轨道传动机构，所述轨道传动机构的上方设有定位刻印机构，所述机台上右侧中部设有下料系统，所述下料系统的上方设有下料搬送机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，所述上料系统的前上料机构和后上料机构上均设有导向轴，且后上料机构的导向轴上方还设有颜色传感器。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，包括下机架、上料系统、上料搬送机构、轨道传动机构、定位刻印机构、下料搬送机构和下料系统；所述下机架的顶部设有机台，所述机台上左侧中部设有上料系统，上料系统的上方设有上料搬送机构，所述机台上后侧沿左右方向设有轨道传动机构，所述轨道传动机构的上方设有定位刻印机构，所述机台上右侧中部设有下料系统，所述下料系统的上方设有下料搬送机构；
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，所述上料系统的前上料机构和后上料机构上均设有导向轴，且后上料机构的导向轴上方还设有颜色传感器。
3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，所述上料搬送机构包括两根上料立柱、上料支撑板、上料模组、上料真空发生器、上料滑台气缸、上料夹爪气缸、上料真空吸盘、上料伺服电机和上料颜色传感器，所述两根上料立柱分别立设在机台的左侧中部，所述上料支撑板两端水平连接在两根上料立柱的顶端，所述上料模组设置在上料支撑板上，所述上料真空发生器、上料滑台气缸和上料夹爪气缸设置在所述上料模组上，上料滑台气缸的下方连接有上料真空吸盘，上料夹爪气缸的下方连接有上料夹爪，上料真空吸盘和上料夹爪的上部均设有上料颜色传感器。
4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框架自动定位刻印装置，其特征在于，所述轨道传动机构包括两根滑轨、压板、载料架、驱动电机、减速机、同步轮、...
【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，
申请(专利权)人：苏州天奇安激光设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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