【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及被细菌感染的骨植入物表面清洗领域，尤其涉及口腔医学领域，用于清洗口腔种植牙表面或被感染的其他部件生物膜和细菌，尤其涉及一种电化学去污用电解液及在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用。
技术介绍
1、随着口腔种植技术的不断发展和普及，越来越多的患者选择种植牙作为缺失牙的替代解决方案。然而，种植体周围炎和种植体骨结合不良仍然是临床上亟待解决的主要问题。这些问题不仅影响种植体的长期稳定性，还可能导致种植体失败，给患者带来痛苦和经济负担。
2、种植体在植入过程中，或因术后不良卫生习惯，会受到各种细菌和生物膜的污染。这些污染物会引发炎症反应，导致种植体周围的骨质流失，影响种植体的稳固性和功能。目前，种植体表面去污主要采用机械去除、化学清洗和激光治疗等方法。然而，这些方法存在以下局限性：1.机械去污可能损伤种植体表面，影响其微观结构和功能；2.化学去污的去污效果不稳定，且可能残留有害物质；3.激光去污设备昂贵，操作复杂，不易推广。因而电化学去污技术近年来在医疗领域获得了广泛关注。该技术通过电解液和电场作用，能够高效去除种植体表面的生物膜和污染物，避免机械损伤；同时，其电解液成分可控，可减少化学去污剂的有害残留；此外，其不仅能去污，还可通过调整电解液成分，改善种植体周围的微环境。
3、但是目前市场上流行galvosurge产品主要是利用产生氢气气泡的物理作用来剥离和去除生物膜，由于气体的产生效率低，电解过程需要较高的能耗，且难以确保均匀、稳定的去污效果。
技术实现思路
1、基于上述背景，本专利技术提供一种电化学去污用电解液及其应用，通过改进电解液成分，优化去除生物膜的机制，不仅提供了高效的杀菌效果，还具有促进成骨的作用，帮助周围骨组织再生，提升种植体的长期稳定性和临床效果。
2、为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：
3、一种电化学去污用电解液，用于电化学去除骨植入体周围细菌和生物膜，其特征在于，包括碘化盐或碘化盐与甘氨酸的混合液，所述碘化盐和/或甘氨酸的最大浓度分别为10mmol/l。
4、优选地，所述碘化盐为碘化钠、碘化钾或碘化钙。
5、优选地，所述电解液为碘化钾和碘化钠的混合液、碘化钠和碘化钙的混合液、碘化钙和碘化钾的混合液、碘化钙溶液或碘化钙和甘氨酸的混合液中的任意一种。
6、优选地，所述电解液为碘化钙和甘氨酸的混合液。
7、本专利技术还提供了上述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，以所述种植体为阳极，利用氧化反应分解生物膜，且具有促成骨性能。
8、优选地，所述电化学过程中最大电流小于10ma。
9、优选地，所述电化学过程中最大电压为5v。
10、优选地，所述电化学过程中电压为3-5v，电化学处理时间为1-5min。
11、优选地，所述电化学过程中电压为3v，电化学处理时间为3-5min。
12、优选地，所述电解液为碘化钾和甘氨酸的混合液，所述电化学过程中电压为3v，电化学处理时间为1min。
13、本专利技术由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：
14、本专利技术提供的电化学用电解液，主要包括碘化盐或碘化盐与甘氨酸的混合液，以口腔种植体或骨植入体为阳极，利用直接氧化反应来去除生物膜，不依赖于目前的电化学除生物膜的气泡生成，能够更均匀地覆盖和清洁种植体的复杂表面，提高去污效率；同时提供了高效的杀菌效果，还具有促进成骨的作用，帮助周围骨组织再生，提升种植体的长期稳定性和临床效果。
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1.一种电化学去污用电解液，用于电化学去除骨植入体周围细菌和生物膜，其特征在于，包括碘化盐或碘化盐与甘氨酸的混合液，所述碘化盐和/或甘氨酸的最大浓度分别为10mmol/L。
2.根据权利要求1所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述碘化盐为碘化钠、碘化钾或碘化钙。
3.根据权利要求1或2所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述电解液为碘化钾和碘化钠的混合液、碘化钠和碘化钙的混合液、碘化钙和碘化钾的混合液、碘化钙溶液或碘化钙和甘氨酸的混合液中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述电解液为碘化钙和甘氨酸的混合液。
5.如权利要求1-4任意一项所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，以所述种植体为阳极，利用氧化反应分解生物膜，且具有杀菌效果和促成骨性能。
6.根据权利要求5所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，所述电化学过程中最大电流小于10mA。
7.根据权利要求5所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其
8.根据权利要求7所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，所述电化学过程中电压为3-5V，电化学处理时间为1-5min。
9.根据权利要求8所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，所述电化学过程中电压为3V，电化学处理时间为3-5min。
10.根据权利要求8所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，所述电解液为碘化钾和甘氨酸的混合液，所述电化学过程中电压为3V，电化学处理时间为1min。
...【技术特征摘要】
1.一种电化学去污用电解液，用于电化学去除骨植入体周围细菌和生物膜，其特征在于，包括碘化盐或碘化盐与甘氨酸的混合液，所述碘化盐和/或甘氨酸的最大浓度分别为10mmol/l。
2.根据权利要求1所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述碘化盐为碘化钠、碘化钾或碘化钙。
3.根据权利要求1或2所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述电解液为碘化钾和碘化钠的混合液、碘化钠和碘化钙的混合液、碘化钙和碘化钾的混合液、碘化钙溶液或碘化钙和甘氨酸的混合液中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的电化学去污用电解液，其特征在于，所述电解液为碘化钙和甘氨酸的混合液。
5.如权利要求1-4任意一项所述的电解液在电化学去除口腔种植体细菌和生物膜的应用，其特征在于，以所述种植体为阳极，利用氧化反应分解生物膜，且具有杀菌效果和促成骨性能。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李元，于小宇，赖红昌，蒋敏，史俊宇，张晓梦，刘蓓蕾，乔士冲，顾迎新，吕晓蕾，
申请(专利权)人：上海交通大学医学院附属第九人民医院，
类型：发明
国别省市：
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