【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及键合丝,具体而言,涉及铝硅合金连铸杆坯及其制备方法、键合丝和应用。
技术介绍
1、铝硅合金键合丝作为微电子封装用内引线,是集成电路及半导体分立器件的四大基础材料之一。近年来,集成电路及半导体器件向封装多引线化、高密度、小型化发展,要求采用越来越细的铝硅丝进行窄间距、长距离的键合。
2、铝硅合金键合丝可采用竖引或水平连铸技术进行加工,纯铝与多晶硅混合,然后经过熔炼和定向凝固制成铸态杆坯,再通过多道次拉拔加工,采用中间及最终热处理,直至加工成各种规格的成品丝线材。
3、理想的铝硅合金键合丝要求具有良好的成分均匀性和组织均匀性,无缺陷和夹杂。但是,长期以来,人们主要关注于微细丝材冷成形过程的精确控制,而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制,因而微细丝材在成形过程中断线率高,批次稳定性、线径一致性、硬度均匀性差,生产效率及成材率低。其主要原因之一是微细丝对10~50μm的微细夹杂和气孔的含量极其敏感,并且材料变形能力与其显微组织结构的关系很大。
4、有鉴于此,特提出本专利技术。
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【技术保护点】
1.铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,所述防氧化物质按照质量百分比计包括:40%~45%NaCl、50%~55%KCl、0%~5%NaF、0%~5%Na3AlF6和0%~5%CaF2。
3.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,满足以下条件至少其一:
4.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,采用竖引连铸技术,所述熔炼和所述连铸所用的装置包括石墨坩埚、结晶器和石墨堵头;在所述加热使所述处理后金属铝熔化之前,将石
...【技术特征摘要】
1.铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,所述防氧化物质按照质量百分比计包括:40%~45%nacl、50%~55%kcl、0%~5%naf、0%~5%na3alf6和0%~5%caf2。
3.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,满足以下条件至少其一:
4.根据权利要求1所述铝硅合金连铸杆坯的制备方法,其特征在于,采用竖引连铸技术,所述熔炼和所述连铸所用的装置包括石墨坩埚、结晶器和石墨堵头;在所述加热使所述处理后金属铝熔化之前,将石墨堵头堵住所述结晶器的入口端,以实现铝硅熔合的均质化;进行所述连铸时打开所述石...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙伟民,董博文,钟素娟,路全彬,聂孟杰,王宝,
申请(专利权)人:中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司,
类型:发明
国别省市:
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