电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件。电子部件(1)具备：基板(2)；安装于基板(2)的第一主面(2a)的多个层叠电容器(10)；和密封部(11)，其由树脂形成并且密封多个层叠电容器(10)，层叠电容器(10)的第一外部电极(13)和第二外部电极(14)通过焊料H安装于基板(2)，从素体(12)的一对侧面(12e、12f)的相对方向且沿着基板(2)的第一主面(2a)的方向观察，相邻的层叠电容器(10)的至少一部分重叠，在相邻的层叠电容器(10)中，多个内部电极(15A、15B)的层叠方向相同，相邻的层叠电容器(10)之间的距离为安装于基板(2)的层叠电容器(10)的高度的1/2以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子部件。

技术介绍

1、作为电子部件，已知有具备基板和安装在基板上的多个层叠电容器的电子部件(例如，参照日本特开2023-101721号公报)。多个层叠电容器例如作为平滑用途使用，在基板上排列配置。

技术实现思路

1、层叠电容器如果被施加电压，则有时会发生电致伸缩变形。在层叠电容器中，有时由于电致伸缩变形而在素体产生应力，素体破损。在层叠电容器中，如果施加的电压变大，则电致伸缩变形也变大。因此，在电子部件中，施加于层叠电容器的电压受到限制，无法施加高电压。

2、本专利技术的一个实施方式的目的在于提供一种实现耐电压的提高的电子部件。

3、(1)本专利技术的一个实施方式的电子部件具备：基板；安装于基板的安装面的多个层叠电容器；和密封部，其由树脂形成，并且密封多个层叠电容器，多个层叠电容器的各个具有：素体，其层叠多个电介质层而形成，并且具有一对端面和连结一对端面的四个侧面；外部电极，其配置于素体；和多个内部电极，它们配置于素体内，并且在多个电介质层的层叠方向上相对配置，层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件，其中，

2.如权利要求1所述的电子部件，其中，

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

5.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

6.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

7.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

【技术特征摘要】

1.一种电子部件，其中，

2.如权利要求1所述的电子部件，其中，

3.如权利要求1或2所述的电子部件，其中，

4.如权利要求1或2所述的电子部...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口俊宏，原真佐树，并木亮太，佐藤绫子，玉木贤也，大嶋一则，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：