【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试设备，特别是涉及一种用于晶圆老化测试的夹具。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在光刻、蚀刻等工艺之后，还需要进行测试，其中一项就是老化测试。
2、晶圆老化测试时需要装入夹具中固定，现有的夹具装置存在的问题是：1、装置结构复杂，测试人员操作不便，测试效率低，不适合大批量测试；2、装置可靠性较低，老化测试过程中容易对晶圆器件造成损坏；3、装置体积大，占用较大的空间。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种用于晶圆老化测试的夹具，装置体积小，使得占用空间小，另外装置结构模块化设计，便于测试人员操作，提高测试效率，实现了大批量测试。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种用于晶圆老化测试的夹具，夹具包括夹具探针板卡组件、夹具...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：夹具（100）包括夹具探针板卡组件（110）、夹具卡盘组件（120）和加热吸盘组件（130）；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡托板（111）外周底部设置有一定数量的板卡托板支撑柱（111.1），底部圆孔两侧设有压紧吊钩（111.2）。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡托板（111）两侧设有翼板（111.3），翼板（111.3）上设有条形孔A（111.4），翼板（111.3）前后设有定位凹槽（111.5）。
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【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：夹具（100）包括夹具探针板卡组件（110）、夹具卡盘组件（120）和加热吸盘组件（130）；
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡托板（111）外周底部设置有一定数量的板卡托板支撑柱（111.1），底部圆孔两侧设有压紧吊钩（111.2）。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡托板（111）两侧设有翼板（111.3），翼板（111.3）上设有条形孔a（111.4），翼板（111.3）前后设有定位凹槽（111.5）。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡转接板（112）顶面中间固定有板卡固定板（115），所述螺栓组件（114）包括定位螺栓套（114.1）及其内的定位螺栓（114.2），定位螺栓套（114.1）固定于板卡固定板（115）顶面外周，定位螺栓（114.2）顶部设有螺栓轴承（114.3），定位螺栓（114.2）与定位螺栓套（114.1）之间设有压缩弹簧a（114.4）。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于：所述板卡托板（111）顶面设有与所述板卡转接板（112）的转接区（112.1）相对应的避让凹槽a（111.6），所述板...
【专利技术属性】
技术研发人员：周玉军，林泽涛，卜建明，贺庭玉，廖剑，柴俊标，余亮，卜予城，
申请(专利权)人：杭州中安电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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