用于晶圆设备视觉定位的系统、方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，公开了用于晶圆设备视觉定位的系统、方法及装置，其中，用于晶圆设备视觉定位的系统中晶圆夹持机械手臂和内置视觉相机的防水罩组合在一起，形成组合机械手臂，则该方法包括：在控制组合机械手臂移动到DSP区域中第一设定位置的情况下，获取视觉相机拍摄的行星轮上第一放置孔的第一当前图像信息，以及，在控制组合机械手臂移动到DSP区域中第二设定位置的情况下，获取视觉相机拍摄的行星轮上第二放置孔的第二当前图像信息；根据第一当前图像信息，第二当前图像信息，确定行星轮上中每个放置孔的位置信息，其中，行星轮上包括三个放置孔，每个放置孔承载一个晶圆。这样，提高了视觉定位的效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及用于晶圆设备视觉定位的系统、方法及装置。

技术介绍

1、随着科学技术的发展，半导体产品受到的关注度越来越大，半导体产品制造的自动化程度也越来越高，包括：清洗设备 、双面研磨抛光设备（double side polishing，dsp）、刻蚀设备、沉积设备等等。半导体晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的衬底硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在半导体制造中，晶圆生产是核心环节之一，其质量直接决定了最终产品的性能与可靠性。

2、在晶圆的生产过程中，dsp需要对晶圆进行抛光，在抛光过程中，需要对行星轮（carrie）上晶圆（wafer）放置孔（hotel）进行定位。目前，需将视觉相机移动于上盘和下盘之间，进行视觉拍照后，根据拍照信息进行定位。一般，dsp的carrie上有三个hotel，由于dsp是垂直升降式结构，开盖后上盘和下盘之间的高度很低，视觉相机的视野无法覆盖carrier的3个晶圆承载位置放置孔hotel，需对相机进行多次移动后拍摄，从而分别确定三个晶圆的放置点坐标，这样晶圆定位效率比较低，并且，在dsp开本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于晶圆设备视觉定位的系统，其特征在于，包括：晶圆夹持机械手臂、位于防水罩之中的视觉相机、控制装置，其中，

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1-4任一项所述的系统，其特征在于，

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，

7.一种用于晶圆设备视觉定位的方法，其特征在于，晶圆夹持机械手臂和内置视觉相机的防水罩组合在一起，形成组合机械手臂，该方法包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种用于晶圆设备视觉定位的系统，其特征在于，包括：晶圆夹持机械手臂、位于防水罩之中的视觉相机、控制装置，其中，

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，

3.如权利要求1所述的系统，其特征在于，

4.如权利要求3所述的系统，其特征在于，还包括：

5.如权利要求1-4任一项所述的系统，其特征在于，

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，

7.一种用于晶圆设备视觉定位的方法，其特征在于，晶圆夹持...

【专利技术属性】
技术研发人员：关仁杰，张永涛，杨朔，葛成重，赵海荣，
申请(专利权)人：北京日扬弘创智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：