【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热硅胶片，具体涉及一种导热硅胶片加工用激光分切装置。
技术介绍
1、导热硅胶片是一种用于填充发热体与散热器之间空隙，起到传递热量、减少热阻、提高热传导效率的材料，它通常由硅橡胶基体和填充的导热粒子(如氧化铝、碳化硅等)组成，具有良好的弹性和压缩性，可以适应不同接触面的不平整，确保热传导的连续性和高效性。
2、在现有技术中，导热硅胶片上下两侧覆有保护膜，由于保护膜具有表面光滑的特性，摩擦力较小，激光切割时通常会喷射辅助气体，导热硅胶片会受到气体影响进行移位，切割精度降低。
技术实现思路
1、解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种导热硅胶片加工用激光分切装置，能够有效地解决现有技术中导热硅胶片上下两侧覆有保护膜，由于保护膜具有表面光滑的特性，摩擦力较小，激光切割时通常会喷射辅助气体，导热硅胶片会受到气体影响进行移位，切割精度降低的问题。
3、技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予
【技术保护点】
1.一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于：所述工作台(11)的一侧固定连接有与上夹板(135)外壁相贴合的侧板(14)，所述侧板(14)设置有两个并以工作台(11)为中心对称分布，所述侧板(14)靠近工作台(11)的一侧固定连接有与齿环套(133)相啮合的齿条杆(141)，所述齿条杆(141)设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于：所述滚筒(23)的外端开设有与齿轮(211)相啮合的齿轮槽(2111)，所述固定轴(2...
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于：所述工作台(11)的一侧固定连接有与上夹板(135)外壁相贴合的侧板(14)，所述侧板(14)设置有两个并以工作台(11)为中心对称分布，所述侧板(14)靠近工作台(11)的一侧固定连接有与齿环套(133)相啮合的齿条杆(141)，所述齿条杆(141)设置有两个。
3.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于：所述滚筒(23)的外端开设有与齿轮(211)相啮合的齿轮槽(2111)，所述固定轴(21)的外端固定连接有支撑架(212)，所述固定轴(21)的中部固定连接有偏心柱(213)。
4.根据权利要求1所述的一种导热硅胶片加工用激光分切装置，其特征在于：所述下料件(22)包括收缩柱(221)，所述收缩柱(221)与槽口(231)内壁相贴合滑动，所述滚筒(23)的内部开设有与槽口(231)...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志琼，李强，杨奇，
申请(专利权)人：东莞市汉宇热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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