【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种清洁装置以及一种用于检测和去除用于封装电子部件、尤其是半导体的模具上的污染物的方法。
技术介绍
1、电子部件以大规模使用并且可以例如由二极管（例如发光二极管或led），晶体管，集成电路（ic/芯片），用于检测力、压力、指纹、光和图像的基于芯片的传感器，以及基于芯片的致动器（mems；微机电系统）和/或其他类型的半导体形成。电子部件可以典型地安装在载体（也称为基板）上。载体可以由但不限于晶片、引线框、或（印刷电路板）板形成。
2、当将电子部件结合在电子设备中时，通常需要至少部分地屏蔽（封装）电子部件，为此原因，可以在电子部件周围模制出壳体。用于封装上述小电子部件的最常见的模制技术是转移模制和压缩模制。电子部件可以完全嵌入这种模制壳体中，但是为了电子部件的功能，部件还可以至少部分地没有壳体，以允许例如出于检测目的而触达电子部件和/或在使用期间冷却电子部件。部分地由于不断增加的小型化，对封装电子部件的形状准确度的需求非常高，并且甚至更为了对封装电子部件的质量和准确度的高需求，以高准确度实现封装是重要的。
<...【技术保护点】
1.一种用于检测和去除用于封装电子部件、尤其是半导体的模具上的污染物的清洁装置，该清洁装置包括：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光源是激光器。
3.根据权利要求1或2所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光束是扁平光束。
4.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该光束照射在该模具表面的表面。
5.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该光束是可相对移动的光束。
6.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光源被定位成用光束以锐角照射
...【技术特征摘要】
1.一种用于检测和去除用于封装电子部件、尤其是半导体的模具上的污染物的清洁装置，该清洁装置包括：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光源是激光器。
3.根据权利要求1或2所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光束是扁平光束。
4.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该光束照射在该模具表面的表面。
5.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该光束是可相对移动的光束。
6.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该至少一个光源被定位成用光束以锐角照射该模具表面。
7.根据权利要求6所述的清洁装置，其特征在于，该锐角小于30度，优选地小于20度，更优选地小于10度，最优选地小于5度。
8.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该控制器包括存储器，以存储所检测到的污染物的位置。
9.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该可相对移动的清洁器能够沿着该模具表面的表面移动。
10.根据前述权利要求中任一项所述的清洁装置，其特征在于，该可相对移动的清洁器设有鼓风机头、抽吸头、刷扫头、激光头和/或刮擦头。
11.根据权利要求10所述的清洁装置，其特征在于，该可相...
【专利技术属性】
技术研发人员：A·F·G·范德里，H·A·M·费尔肯斯，
申请(专利权)人：贝斯荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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