【技术实现步骤摘要】
本申请属于雾化，更具体地说，是涉及一种发热体及其制备方法和雾化装置。
技术介绍
1、雾化装置对气溶胶基质进行雾化时，需要利用发热体加热气溶胶基质。发热体通常由基体和加热丝组成，加热丝通常印制或者焊接于基体上，发热体的材料一致性较差。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种发热体及其制备方法和雾化装置，用于解决发热体材料一致性较差的问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：
3、第一方面，本申请提供一种发热体，包括基材和多个导电微粒，基材沿厚度方向的一侧设有加热面，加热面设有多个微孔，相邻两个微孔连通；导电微粒的至少部分填充于微孔内，且相邻两个微孔中的导电微粒电性连接，以形成加热电路。
4、通过上述技术方案，导电微粒的至少部分可以填充于加热面的微孔中，相邻两个微孔连通可以使相邻两个微孔中的导电微粒电性连接，从而形成加热电路。加热电路形成于基材内部，可以使发热体的材料一致性好，不容易脱落。
5、因此，本申请提供的发热体有利于解决发热体材料一致性较差的问题。
6、在一些实施方式中，每个微孔中填充有导电微粒；和/或，多个微孔布满加热面。
7、在一些实施方式中，基材由陶瓷材料制备而成，陶瓷材料包括碳化硅，或者，陶瓷材料包括碳化硅和硅。
8、在一些实施方式中，加热面包括多个加热区，任意两个加热区间隔设置，多个微孔包括多个第一微孔组，微孔组位于对应的加热区内，微孔组中的微孔布满对应的加热区。<...
【技术保护点】
1.一种发热体，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，每个所述微孔中填充有所述导电微粒；和/或，所述多个微孔布满所述加热面。
3.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述基材由陶瓷材料制备而成，所述陶瓷材料包括碳化硅，或者，所述陶瓷材料包括碳化硅和硅。
4.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述加热面包括多个加热区，任意两个所述加热区间隔设置，所述多个微孔包括多个第一微孔组，所述微孔组位于对应的所述加热区内，所述微孔组中的所述微孔布满对应的所述加热区。
5.如权利要求4所述的发热体，其特征在于，所述加热面还包括至少一个连通区，所述连通区连接相邻两个所述加热区，所述多个微孔还包括至少一个第二微孔组，所述第二微孔组位于对应的所述连通区内，所述第二微孔组中的所述微孔布满所述连通区。
6.如权利要求4或5所述的发热体，其特征在于，所述多个加热区依次套设，每两个相邻所述加热区中的一个围绕另一个设置；
7.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电微粒包括氮、磷、铝和硼中的一种；或者，所
8.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电微粒包括碳化硅粉体和硅；或者，所述导电微粒包括碳化硅粉体和金属粉体，所述金属粉体包括铝、铁、铜、钙和锗中的至少一种；或者，所述导电微粒包括碳化硅粉体和烧结助剂粉体，所述烧结助剂粉体包括金属氧化物和硅酸盐。
9.如权利要求8所述的发热体，其特征在于，所述导电微粒还包括碳。
10.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述加热电路的电阻为R1，所述R1的取值范围为：0.3Ω≤R1≤0.7Ω，所述基材的电阻为R2，其中，R2＞10R1。
11.一种发热体的制备方法，其特征在于，包括：
12.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在所述加热面设置多个微孔包括：
13.如权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在所述加热面设置多个微孔包括：
14.一种雾化装置，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的发热体。
...【技术特征摘要】
1.一种发热体，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，每个所述微孔中填充有所述导电微粒；和/或，所述多个微孔布满所述加热面。
3.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述基材由陶瓷材料制备而成，所述陶瓷材料包括碳化硅，或者，所述陶瓷材料包括碳化硅和硅。
4.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述加热面包括多个加热区，任意两个所述加热区间隔设置，所述多个微孔包括多个第一微孔组，所述微孔组位于对应的所述加热区内，所述微孔组中的所述微孔布满对应的所述加热区。
5.如权利要求4所述的发热体，其特征在于，所述加热面还包括至少一个连通区，所述连通区连接相邻两个所述加热区，所述多个微孔还包括至少一个第二微孔组，所述第二微孔组位于对应的所述连通区内，所述第二微孔组中的所述微孔布满所述连通区。
6.如权利要求4或5所述的发热体，其特征在于，所述多个加热区依次套设，每两个相邻所述加热区中的一个围绕另一个设置；
7.如权利要求1所述的发热体，其特征在于，所述导电微...
【专利技术属性】
技术研发人员：鄢文超，
申请(专利权)人：深圳市基克纳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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