【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板的制作工艺，特别涉及一种光模块线路板的制作方法及光模块线路板。
技术介绍
1、随着通讯技术的发展，光电模块产品向小型化，低功耗、高速率、远距离的发展趋势。而随着该发展趋势，越来越多的光模块产品要求线路板的板边有半孔的设计。
2、在光模块产品中，线路板上的光模块线路图形制作一般走负片工艺，而金属化半孔一般走正片工艺。然而在生产的过程中，负片工艺往往不能保证金属半孔的制作要求，而正片工艺也不能保证光模块线路图形的制作，从而导致了光模块产品存在严重的质量问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种光模块线路板的制作方法，能够在制作光模块产品的线路板的同时，还可保证线路板上金属化半孔以及光模块线路图形的产品要求。
2、本专利技术还提出一种采用上述光模块线路板的制作方法制作而成的光模块线路板。
3、根据本专利技术的第一方面实施例的光模块线路板的制作方法，所述光模块线路板的制作方法包括以下
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【技术保护点】
1.一种光模块线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述制作外层线路的步骤还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述一次外光成像步骤还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述制作金属化半孔的步骤包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述镀铜锡的步骤包括以下步骤：
6.根据权利要求1所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种光模块线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述制作外层线路的步骤还包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述一次外光成像步骤还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的光模块线路板的制作方法，其特征在于，所述制作金属化半孔的步骤包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌斌，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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