一种低磁损耗磁芯制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种低磁损耗磁芯制作工艺，其属于磁性材料生产工艺的技术领域，其揭示了D50=90μm、D50=35μm以及D50=5μm这三种Fe‑Si‑AI粉末粒径和绝缘剂，即磷酸的用量对磁粉芯中高频软磁性能影响，得出中高频、大功率下最佳粉末粒径选择。之后，以氧化铝作为无机包覆剂，揭示了氧化铝原料的用量和成型压强对磁粉芯中高频软磁性能的影响。通过对比两种无机包覆剂，即氧化铝与磷酸所包覆的磁粉芯的磁性能，提出了对氧化铝包覆层的改良方案，此种工艺所获得的Fe‑Si‑AI磁粉芯磁损耗最低。所以，本发明专利技术一种低磁损耗磁芯制作工艺解决了如何降低磁芯的磁损耗的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁性材料生产工艺的，特别是涉及一种低磁损耗磁芯制作工艺。

技术介绍

1、随着电子器件、通讯信息和新能源等领域的发展，电子设备对功能材料的需求不断增大，性能要求也不断提高，软磁材料作为近年来最受欢迎的功能材料之一，受到了广泛的关注。软磁材料是指易于磁化和退磁的材料，被广泛应用于电力、电子工业中，主要起着信息变换、传递和储存等作用。表征软磁材料的性能参数主要包括：饱和磁化强度（ms）、居里温度（tc）、磁致伸缩系数（λ）、磁晶各向异性常数(k)、磁导率(μ)和矫顽力(hc)等。ms、tc、λ和k反映材料本质特性的微观结构不敏感参数，主要由材料成分和晶体结构决定。μ和hc是微观结构敏感参数，在成分和晶体结构确定的情况下，很大程度上取决于材料中的杂质、孔隙、晶粒取向和晶粒尺寸等结构因素，以及温度、辐射和应力等外部因素。软磁材料的制备和加工对这些微结构敏感参数有很大影响。软磁材料的基本性能要求是：饱和磁感应强度高、磁导率高、电阻率高、稳定性好、矫顽力低、磁损耗低、磁致伸缩系数低以及磁晶各向异性常数低。

2、基于此，中国专利cn1043218本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于，其包括如下步骤：S1，制备预设粒径的Fe-Si-AI粉末；S2，按预设比例配比粉末；S3，对粉末进行绝缘包覆；S4，对绝缘包覆后的粉末进行压制成型；S5，对压制所得的磁粉芯生坯进行热处理；

2.根据权利要求1所述的一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于：步骤S1所制备的Fe-Si-AI粉末的粒径分别为D50=5μm、D50=35μm或D50=90μm。

3.根据权利要求2所述的一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于：步骤S2中，Fe-Si-AI粉末的组分中，按质量份计算，Fe为85份、Si为9.6份、AI为5.4份。

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【技术特征摘要】

1.一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于，其包括如下步骤：s1，制备预设粒径的fe-si-ai粉末；s2，按预设比例配比粉末；s3，对粉末进行绝缘包覆；s4，对绝缘包覆后的粉末进行压制成型；s5，对压制所得的磁粉芯生坯进行热处理；

2.根据权利要求1所述的一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于：步骤s1所制备的fe-si-ai粉末的粒径分别为d50=5μm、d50=35μm或d50=90μm。

3.根据权利要求2所述的一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于：步骤s2中，fe-si-ai粉末的组分中，按质量份计算，fe为85份、si为9.6份、ai为5.4份。

4.根据权利要求3所述的一种低磁损耗磁芯制作工艺，其特征在于：采用d50=90μm的fe-si-ai粉末所制备的磁粉芯，磷酸的使用量为1.2wt%；采用d50=35μm的fe-si-al粉末所制备的磁粉芯，磷酸的使用量为1.0wt%；采用d50=5μm的fe-si-ai粉末所制备的磁粉芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王理平，袁成，张国庭，
申请(专利权)人：惠州市安可远磁性器件有限公司，
类型：发明
国别省市：