【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片倒焊，具体涉及一种倒焊装置。
技术介绍
1、目前的芯片倒焊工作方式是固定两个目标芯片，使其沿垂直方向上下分布，正面相对，光学成像机构位于两个芯片的中间区域，光轴垂直于芯片正面；光学成像机构同时获取两个芯片正面的对位标记，通过计算机计算出两个芯片的位置偏差，再控制设备的机电系统调整上方芯片的位置，使两个芯片的对位标记完全重合，从而实现芯片对位；对位完成后，光学成像机构沿水平方向移动，撤出芯片压焊的工作区域，然后沿垂直方向向下移动上方的芯片，使其与下方芯片进行压焊。
2、然而，现有这种芯片倒焊加工方式要求两个芯片的距离足够大以能够容纳光学成像机构，导致压焊的行程较大，所以需要非常高精度的传动系统；而且从芯片对位完成到压焊的过程中缺乏实时监测芯片位置是否偏移的手段，存在芯片位置发生偏移的风险，从而使倒焊失败。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种倒焊装置，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种倒焊装置，包括底座，所述底座上设有用于分别固定并调节待倒焊的两个芯片位置的芯片位姿调整模块和压焊模块，以及用于监测两个芯片相对位置的光学成像机构；所述压焊模块设置于所述芯片位姿调整模块的上方，所述光学成像机构设有多组，沿所述芯片位姿调整模块的周向间隔分布，且所述光学成像机构的摄像头正对两个芯片。
4、进一步的，所述光学成像机构包括相机镜头模块，以及带动相机镜头模块进行多个自由度方
5、进一步的，所述位移滑台组合模块包括带动相机镜头模块分别沿x轴、y轴和z轴移动的x向位移调节滑台、y向位移调节滑台和z向位移调节滑台，带动相机镜头模块绕垂直相机镜头模块轴线摆动的摆动角度调节滑台，以及带动相机镜头模块绕z轴转动的第二旋转角度调节滑台；所述x向位移调节滑台、y向位移调节滑台、摆动角度调节滑台、第二旋转角度调节滑台、z向位移调节滑台由下至上依次叠加布置。
6、进一步的，所述x向位移调节滑台包括第一滑台底座、第一滑轨、第一滑块和第一微分头，所述第一滑轨沿x轴方向延伸布置于所述第一滑台底座的上表面，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨上，且第一滑块与第一滑台底座之间设有复位弹簧，所述第一微分头固定连接于所述第一滑台底座的一侧，所述第一滑块的侧边设有连接块，所述连接块抵接于所述第一微分头的活动端。
7、进一步的，所述摆动角度调节滑台包括第二滑台底座、第二滑轨、第二滑块和第二微分头，所述第二滑台底座的上表面为弧形凹面，所述第二滑块通过第二滑轨与所述第二滑台底座滑动连接，且第二滑块与第二滑台底座之间设有复位弹簧，所述第二滑块底面与所述第二滑台底座的弧形凹面相配合，所述第二微分头固定连接于所述第二滑台底座的一侧，所述第二滑块上贯穿设置有沿垂直相机镜头模块轴线布置的连接轴，所述连接轴的一端与所述第二微分头的活动端相抵接。
8、进一步的，所述第二滑台底座的两侧设有用于对第二滑块限位的限位挡板，所述限位挡板布置于所述第二滑块的连接轴两端。
9、进一步的，所述第二旋转角度调节滑台包括第三滑台底座、第三滑块和第三微分头，所述第三微分头固定安装于所述第三滑台底座上，所述第三滑块转动连接于所述第三滑台底座上，且第三滑块与所述第三滑台底座之间设有复位弹簧，所述第三滑块侧边设有推块，所述推块抵接于所述第三微分头的活动端。
10、进一步的，所述芯片位姿调整模块包括芯片吸附块，带动芯片吸附块分别沿x轴和y轴移动的x轴位移调节滑台和y轴位移调节滑台，带动芯片吸附块分别绕x轴和y轴摆动的x轴摆动调节滑台和y轴摆动调节滑台，以及带动芯片吸附块绕z轴转动的第一旋转角度调节滑台；所述x轴位移调节滑台、y轴位移调节滑台、y轴摆动调节滑台、x轴摆动调节滑台、第一旋转角度调节滑台和芯片吸附块由下至上依次叠加布置。
11、进一步的，所述压焊模块包括用于固定芯片的芯片吸嘴，以及带动芯片吸嘴上下移动的压焊滑台。
12、进一步的，所述压焊滑台包括压焊支架、第四滑台底座、第四滑块和第四微分头，所述芯片吸嘴安装于所述压焊支架上，所述压焊支架固定安装于所述第四滑块上，所述第四滑台底座固定安装于所述底座上，所述第四滑块沿z轴方向滑动连接于所述第四滑台底座上，且第四滑块与第四滑台底座之间设有复位弹簧，所述第四微分头安装于所述底座上，所述第四微分头的活动端抵接于所述第四滑块上。
13、与现有技术相比，本技术的有益效果：
14、(1)本技术提供的这种倒焊装置通过将多组光学成像机构布置在芯片侧面多个方向进行观察，以调节两个芯片对准，不仅对准精度高，而且对两个芯片的间距没有要求，从而降低了对压焊传动系统的精度要求。
15、(2)本技术提供的这种倒焊装置由于将光学成像机构布置在芯片侧面，因而可实时监测整个倒焊过程，压焊过程中芯片位置发生偏移后能实时校准，能保证倒焊成功，无对位偏差。
16、(3)本技术提供的这种倒焊装置结构简单，设备体积小、重量轻，具备一定便捷性。
17、以下将结合附图对本技术做进一步详细说明。
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1.一种倒焊装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设有用于分别固定并调节待倒焊的两个芯片位置的芯片位姿调整模块和压焊模块，以及用于监测两个芯片相对位置的光学成像机构；所述压焊模块设置于所述芯片位姿调整模块的上方，所述光学成像机构设有多组，沿所述芯片位姿调整模块的周向间隔分布，且所述光学成像机构的摄像头正对两个芯片。
2.如权利要求1所述的倒焊装置，其特征在于：所述光学成像机构包括相机镜头模块，以及带动相机镜头模块进行多个自由度方向运动的位移滑台组合模块。
3.如权利要求2所述的倒焊装置，其特征在于：所述位移滑台组合模块包括带动相机镜头模块分别沿X轴、Y轴和Z轴移动的X向位移调节滑台、Y向位移调节滑台和Z向位移调节滑台，带动相机镜头模块绕垂直相机镜头模块轴线摆动的摆动角度调节滑台，以及带动相机镜头模块绕Z轴转动的第二旋转角度调节滑台；所述X向位移调节滑台、Y向位移调节滑台、摆动角度调节滑台、第二旋转角度调节滑台、Z向位移调节滑台由下至上依次叠加布置。
4.如权利要求3所述的倒焊装置，其特征在于：所述X向位移调节滑台包括第一滑台底座、第一滑轨、第一
5.如权利要求3所述的倒焊装置，其特征在于：所述摆动角度调节滑台包括第二滑台底座、第二滑轨、第二滑块和第二微分头，所述第二滑台底座的上表面为弧形凹面，所述第二滑块通过第二滑轨与所述第二滑台底座滑动连接，且第二滑块与第二滑台底座之间设有复位弹簧，所述第二滑块底面与所述第二滑台底座的弧形凹面相配合，所述第二微分头固定连接于所述第二滑台底座的一侧，所述第二滑块上贯穿设置有沿垂直相机镜头模块轴线布置的连接轴，所述连接轴的一端与所述第二微分头的活动端相抵接。
6.如权利要求5所述的倒焊装置，其特征在于：所述第二滑台底座的两侧设有用于对第二滑块限位的限位挡板，所述限位挡板布置于所述第二滑块的连接轴两端。
7.如权利要求3所述的倒焊装置，其特征在于：所述第二旋转角度调节滑台包括第三滑台底座、第三滑块和第三微分头，所述第三微分头固定安装于所述第三滑台底座上，所述第三滑块转动连接于所述第三滑台底座上，且第三滑块与所述第三滑台底座之间设有复位弹簧，所述第三滑块侧边设有推块，所述推块抵接于所述第三微分头的活动端。
8.如权利要求1所述的倒焊装置，其特征在于：所述芯片位姿调整模块包括芯片吸附块，带动芯片吸附块分别沿X轴和Y轴移动的X轴位移调节滑台和Y轴位移调节滑台，带动芯片吸附块分别绕X轴和Y轴摆动的X轴摆动调节滑台和Y轴摆动调节滑台，以及带动芯片吸附块绕Z轴转动的第一旋转角度调节滑台；所述X轴位移调节滑台、Y轴位移调节滑台、Y轴摆动调节滑台、X轴摆动调节滑台、第一旋转角度调节滑台和芯片吸附块由下至上依次叠加布置。
9.如权利要求1所述的倒焊装置，其特征在于：所述压焊模块包括用于固定芯片的芯片吸嘴，以及带动芯片吸嘴上下移动的压焊滑台。
10.如权利要求9所述的倒焊装置，其特征在于：所述压焊滑台包括压焊支架、第四滑台底座、第四滑块和第四微分头，所述芯片吸嘴安装于所述压焊支架上，所述压焊支架固定安装于所述第四滑块上，所述第四滑台底座固定安装于所述底座上，所述第四滑块沿Z轴方向滑动连接于所述第四滑台底座上，且第四滑块与第四滑台底座之间设有复位弹簧，所述第四微分头安装于所述底座上，所述第四微分头的活动端抵接于所述第四滑块上。
...【技术特征摘要】
1.一种倒焊装置，其特征在于：包括底座，所述底座上设有用于分别固定并调节待倒焊的两个芯片位置的芯片位姿调整模块和压焊模块，以及用于监测两个芯片相对位置的光学成像机构；所述压焊模块设置于所述芯片位姿调整模块的上方，所述光学成像机构设有多组，沿所述芯片位姿调整模块的周向间隔分布，且所述光学成像机构的摄像头正对两个芯片。
2.如权利要求1所述的倒焊装置，其特征在于：所述光学成像机构包括相机镜头模块，以及带动相机镜头模块进行多个自由度方向运动的位移滑台组合模块。
3.如权利要求2所述的倒焊装置，其特征在于：所述位移滑台组合模块包括带动相机镜头模块分别沿x轴、y轴和z轴移动的x向位移调节滑台、y向位移调节滑台和z向位移调节滑台，带动相机镜头模块绕垂直相机镜头模块轴线摆动的摆动角度调节滑台，以及带动相机镜头模块绕z轴转动的第二旋转角度调节滑台；所述x向位移调节滑台、y向位移调节滑台、摆动角度调节滑台、第二旋转角度调节滑台、z向位移调节滑台由下至上依次叠加布置。
4.如权利要求3所述的倒焊装置，其特征在于：所述x向位移调节滑台包括第一滑台底座、第一滑轨、第一滑块和第一微分头，所述第一滑轨沿x轴方向延伸布置于所述第一滑台底座的上表面，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨上，且第一滑块与第一滑台底座之间设有复位弹簧，所述第一微分头固定连接于所述第一滑台底座的一侧，所述第一滑块的侧边设有连接块，所述连接块抵接于所述第一微分头的活动端。
5.如权利要求3所述的倒焊装置，其特征在于：所述摆动角度调节滑台包括第二滑台底座、第二滑轨、第二滑块和第二微分头，所述第二滑台底座的上表面为弧形凹面，所述第二滑块通过第二滑轨与所述第二滑台底座滑动连接，且第二滑块与第二滑台底座之间设有复位弹簧，所述第二滑块底面与所述第二滑台底座的弧形凹面相配合，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄立，黄晟，赵倩，程子跃，倪常茂，周宇，黄玉钊，
申请(专利权)人：武汉衷华脑机融合科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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