一种散热式PCB板总成制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热式PCB板总成。现有的减振装置为弹簧或橡胶垫，此种减振方式仅能缓冲单一方向的振动，无法对多方向的振动力进行缓冲。一种散热式PCB板总成，包括有：固定架；缓震气囊，具有若干个，分别固定连接于所述固定架的两侧；PCB板，被若干所述缓震气囊包裹；柔性气囊，固定连接于所述固定架；连通管，固定连接且连通于所有所述缓震气囊与所述柔性气囊之间；散热组件，设置于所述PCB板上，用于对所述PCB板进行散热。本发明专利技术通过若干缓震气囊对PCB板的局部进行包裹，使缓震气囊能够缓冲多方向的振动力，确保PCB板处于稳定状态，减小PCB板上的焊点开裂的概率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子，尤其涉及一种散热式pcb板总成。

技术介绍

1、pcb板，即印刷电路板，是电子工业中用于机械支撑和电气连接各种电子元件的基础组件，它通过蚀刻的方式在绝缘基板上形成导电图案，从而实现电子元件之间的电气连接，pcb板可以是单层的、双层的或多层的，根据其复杂性和用途而定，pcb板在安装至所需的机器后，机器自身或机器运行的环境往往伴随着振动，pcb板长时间处于振动环境中极易导致焊点反复承受应力，进而出现焊点开裂或断裂的现象，进而影响电气连接的质量，所以需要在pcb板安装过程中安装减振装置，现有的减振装置大多为简单的弹簧或橡胶垫，此种减振方式仅能对单一方向的振动进行减振处理，无法对多方向的振动力进行抵消，导致pcb板上的焊点在其余方向发生震动时仍会遭受应力，进而无法大幅减小pcb板上焊点开裂或断裂情况出现的概率。

技术实现思路

1、为了克服上述
技术介绍
中所提到的缺点，本专利技术提供了一种散热式pcb板总成。

2、本专利技术的技术实施方案是：一种散热式pcb板总成，包括有：

3本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热式PCB板总成，其特征是，包括有：

2.按照权利要求1所述的一种散热式PCB板总成，其特征是，所述散热组件包括有：

3.按照权利要求2所述的一种散热式PCB板总成，其特征是，所述散热流道（203）为波浪形通道，所述散热流道（203）由所述散热板（202）的中心处至侧边的波浪范围逐渐增大，用于均匀吸收所述散热硅胶（201）的热量。

4.按照权利要求3所述的一种散热式PCB板总成，其特征是，所述散热流道（203）的孔径大小与其自身长度呈正比，用于均匀吸收所述散热硅胶（201）的热量。

5.按照权利要求4所述的一种散热式PCB板总成，...

【技术特征摘要】

1.一种散热式pcb板总成，其特征是，包括有：

2.按照权利要求1所述的一种散热式pcb板总成，其特征是，所述散热组件包括有：

3.按照权利要求2所述的一种散热式pcb板总成，其特征是，所述散热流道（203）为波浪形通道，所述散热流道（203）由所述散热板（202）的中心处至侧边的波浪范围逐渐增大，用于均匀吸收所述散热硅胶（201）的热量。

4.按照权利要求3所述的一种散热式pcb板总成，其特征是，所述散热流道（203）的孔径大小与其自身长度呈正比，用于均匀吸收所述散热硅胶（201）的热量。

5.按照权利要求4所述的一种散热式pcb板总成，其特征是，还包括有：...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建，张强，
申请(专利权)人：成都华镭科技有限公司，
类型：发明
国别省市：