一种晶圆翻转机械手制造技术

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆翻转机械手。晶圆翻转机械手包括机械臂、托板、夹爪、钩爪、直线驱动机构和翻转驱动机构；托板设置在机械臂的端部，翻转驱动机构连接托板，直线驱动机构、夹爪和钩爪均在托板上，夹爪和钩爪相对设置，直线驱动机构连接夹爪。本发明专利技术能够通过夹爪和钩爪将晶圆固定在托板上，通过翻转驱动机构带动托板进行翻转完成晶圆的翻转，在通过机械臂带动晶圆进行移动，从而完成了晶圆的翻转和搬运，不需要进行先在翻转工位上进行翻转，再进行移动，减少了操作工序，提高了传送效率，降低了晶圆在搬运过程中接触点掉落颗粒的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其是涉及一种晶圆翻转机械手。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，是最常用的半导体材料，按其直径分为6英寸、8英寸等规格，近年来为了满足半导体制造的需要，已经发展出12英寸甚至更大规格的晶圆。随着晶圆尺寸的不断增大，对晶圆制造工艺的要求也不断提高。

2、晶圆匣是晶圆制造过程中必不可少的、用于存储和转移晶圆的装置。在晶圆制造过程中，需要多次将晶圆从晶圆匣中取出并送往加工位，加工完成之后再送入晶圆匣中进行存储或转移。机械手臂就是用于将晶圆从晶圆匣中取出、从加工位将晶圆送入晶圆匣、以及在不同加工位之间进行晶圆转移的装置。

3、自动搬运系统在半导体领域广泛应用，主要搬运的物料为晶圆、硅片，在生产或运输过程中，有一些产品或过程检验需要将晶圆进行翻转。

4、目前的翻转装置一般是通过一个单独工位来实现，机械手将晶圆搬运至翻转工位，翻转工位的夹爪对晶圆进行翻转，翻转完成后再由机械手将晶圆取走，整个传送过程效率较低，晶圆往复搬运同时增大本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆翻转机械手，其特征在于，包括机械臂、托板、夹爪、钩爪、直线驱动机构和翻转驱动机构；

2.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述托板为Y形结构，所述钩爪的数量为两个，所述夹爪的数量为一个，所述钩爪和所述夹爪分别设置在所述托板的三个伸出端上。

3.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述托板上具有凹槽，所述夹爪与所述凹槽相对应设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述凹槽为通槽，贯穿所述托板的厚度方向。

5.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述钩爪包括承载台块和抓取块；...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆翻转机械手，其特征在于，包括机械臂、托板、夹爪、钩爪、直线驱动机构和翻转驱动机构；

2.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述托板为y形结构，所述钩爪的数量为两个，所述夹爪的数量为一个，所述钩爪和所述夹爪分别设置在所述托板的三个伸出端上。

3.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述托板上具有凹槽，所述夹爪与所述凹槽相对应设置。

4.根据权利要求3所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述凹槽为通槽，贯穿所述托板的厚度方向。

5.根据权利要求1所述的晶圆翻转机械手，其特征在于，所述钩爪包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝瀚，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：