散热结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种散热结构和电子设备，属于散热技术领域。电子设备包括：第一电子元件、散热结构和第二电子元件；散热结构位于第一电子元件和第二电子元件之间；散热结构包括第一导热结构、第一壳部和第二导热结构，第一电子元件位于第一导热结构背向第一壳部的一侧，第二电子元件位于第二导热结构背向第一壳部的一侧，第一导热结构在第一平面内的正投影面积大于或等于第二导热结构在第一平面内的正投影面积，第二导热结构在第一平面内的正投影面积大于或等于第二电子元件在第一平面内的正投影面积，第一平面与电子设备的厚度方向相垂直。本申请可以在一定程度上缓解显示屏的局部区域过热的现象，从而使用户具有较好的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及散热，特别涉及一种散热结构和电子设备。

技术介绍

1、随着电子设备、平板电脑等电子设备性能的不断提升，用户可以能过电子设备实现更多的用途，例如如移动办公、影音娱乐、设计绘图、游戏电竞等等，这样电子设备的使用时长也就呈现日益增加的趋势，电子设备性能的提升和使用时长的增加随之而来的就是电子设备的发热问题，而通常电子设备的soc(system on chip，系统级芯片)区域是电子设备最热的位置，其主要传热路径为：soc为主要发热源，均热板(vapor chamber，vc)在中框和显示屏之间，热源离显示屏距离较近，热量会很快传导到显示屏上造成显示屏的局部区域成为发热点，继而触发电子设备的限频等措施以控制散热，但这样却影响用户使用体验。

技术实现思路

1、本申请提供一种散热结构和电子设备，以在一定程度上解决芯片的热量会很快传导到显示屏上造成显示屏的局部区域成为发热点，继而影响用户体验的问题。

2、所述技术方案如下：

3、本申请第一方面提供一种电子设备，其包括：第一电子元件、散热结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳部上开设有第一通孔，所述第二电子元件在所述第一平面内的正投影的至少部分位于所述第一通孔在所述第一平面内的正投影内。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二电子元件在所述第一平面内的正投影位于所述第二导热结构在所述第一平面内的正投影内。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热结构包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板之间密封连接以形成密封腔；

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二盖...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳部上开设有第一通孔，所述第二电子元件在所述第一平面内的正投影的至少部分位于所述第一通孔在所述第一平面内的正投影内。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二电子元件在所述第一平面内的正投影位于所述第二导热结构在所述第一平面内的正投影内。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热结构包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板和所述第二盖板之间密封连接以形成密封腔；

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二盖板背向所述密封腔的一侧朝向所述第二电子元件；所述第二盖板背向所述密封腔的一侧具有第一凸起结构，第一凸起结构向所述第二电子元件所在的方向凸出；

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏蔽框架，所述第二盖板与所述屏蔽框架固定连接，所述屏蔽框架形成有容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述第二电子元件；

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽框架包括边框部；

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述折边部包括第一子部和第二子部；所述第一子部和所述第二子部之间成角度设置，以形成朝向所述容纳腔凸出的第二凸起结构；所述第二凸起结构与所述边框部相抵接，以使得第二盖板与所述屏蔽框架之间过盈配合。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述折边部具有朝向所述容纳腔凸出的第三凸起结构，所述边...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚伟，
申请(专利权)人：荣耀终端股份有限公司，
类型：发明
国别省市：