一种高粱的培育方法技术

技术编号:44614283 阅读:31 留言:0更新日期:2025-03-14 13:06
本发明专利技术公开了一种高粱的培育方法,包括以下步骤:步骤一,将高粱种子浸入到调节液中浸入搅拌处理,浸入结束,过滤、干燥,然后于室温下放置48h,备用;步骤二,将步骤一处理后的高粱种子于田间播种,播种前采用喷洒剂处理播种土壤;步骤三,种子播种至田间土壤待种子发芽,再铺设一层肥料剂,铺设厚度为1‑2mm;步骤四,出苗期在进行追加尿素,按照2‑5Kg/亩,即可完成高粱的培育。本发明专利技术高粱的培育方法中将种子先采用调节液浸入处理,再配合在播种前,采用喷洒剂对播种土壤进行处理,种子播种到土壤待种子发芽,再铺设一层肥料剂,出苗期再进行追加尿素,通过高粱培育步骤之间的协调改进,优化高粱的培育效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高粱培育,具体涉及一种高粱的培育方法


技术介绍

1、高粱,禾本科高粱属一年生高大草本植物。秆高低悬殊,粗壮,直立,基部节上具支撑根,花果期6-9月。现有的高粱培育方法简单,培育出的高粱产量差,同时抗病性能弱,限制了培育效率,基于此,本专利技术对其进一步的改进处理。


技术实现思路

1、针对现有技术的缺陷,本专利技术的目的是提供一种高粱的培育方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、本专利技术解决技术问题采用如下技术方案:

3、本专利技术提供了一种高粱的培育方法,包括以下步骤:

4、步骤一,将高粱种子浸入到调节液中浸入搅拌处理,浸入结束,过滤、干燥,然后于室温下放置48h,备用;

5、步骤二,将步骤一中的高粱种子于田间播种,播种前采用喷洒剂处理播种土壤;

6、步骤三,种子播种至田间土壤后,待种子发芽,再铺设一层肥料剂,铺设厚度为1-2mm;

7、步骤四,出苗期在进行追加尿素,按照2-5kg/亩,即可完成高粱的培育。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高粱的培育方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述浸入搅拌处理的转速为500-700r/min,搅拌时间为20-30min。

3.根据权利要求1所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述调节液的制备方法为:

4.根据权利要求3所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述柠檬酸钠溶液的质量分数为10-15%;所述微量元素为锌、铁、锰、钾中的一种。

5.根据权利要求3所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述搅拌改性处理的搅拌温度为48-52℃,搅拌转速为550-750r/min,搅拌20-3...

【技术特征摘要】

1.一种高粱的培育方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述浸入搅拌处理的转速为500-700r/min,搅拌时间为20-30min。

3.根据权利要求1所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述调节液的制备方法为:

4.根据权利要求3所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述柠檬酸钠溶液的质量分数为10-15%;所述微量元素为锌、铁、锰、钾中的一种。

5.根据权利要求3所述一种高粱的培育方法,其特征在于,所述搅拌改性处理的搅拌温度为48-52℃,搅拌转速为550-750r/min,搅拌20-3...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭琦孙美红赵建武申慧勇梁笃张一中范听琦李志华柳青山
申请(专利权)人:山西农业大学高粱研究所山西省农业科学院高粱研究所
类型:发明
国别省市:

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