【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂基复合材料与航空合金界面的处理方法。
技术介绍
1、树脂基复合材料由于轻质高强、介电性能优异，作为透波功能材料和承载结构材料广泛应用于雷达罩领域。随着现代武器装备轻量化集成化的要求，将天线/天线罩进行集成一体化，做成共形天线罩构件成为未来趋势。共形天线罩功能结构，典型代表为透波结构、隐身结构，与承载结构，典型代表为铝合金、钛合金、碳纤维树脂基复合材料结构，二者之间的复合性能成为制约装备发展的重要因素。其中石英纤维树脂基复合材料作为典型透波结构，与典型的承载结构铝/钛合金之间的界面接合性能尤其成为制约共形天线罩使用的关键要素。树脂基复合材料与合金本身粘接强度不足，加之热膨胀性能的差异，导致在使用过程中经常由于温度变化产生脱粘现象。
2、树脂基复合材料固化后与合金的热膨胀系数往往相差1个数量级，所以在树脂基复合材料/合金共固化成型后冷却的过程中，由于热膨胀系数差异较大，会在界面处产生较大的热残余应力，造成树脂基复合材料/合金界面粘接强度降低，并且导致制件变形，影响产品使用寿命和装配精度。因此，必须设法降低树...
【技术保护点】
1.一种树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：首先在合金待粘表面加工微型倒锥孔，然后对待粘表面进行表面处理；然后在待粘表面涂覆热塑性弹性胶黏剂，放入真空烘箱进行处理，取出后与树脂基复合材料在加热加压条件下进行共固化成型。
2.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：所述合金待粘表面的微型倒锥孔的锥角范围为5～15°，孔表面积在待粘表面的面积占比为30％～50％，相邻孔的间距为孔边长或直径的1～3倍，孔深度为待粘合金厚度的1％～20％。
3.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理...
【技术特征摘要】
1.一种树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：首先在合金待粘表面加工微型倒锥孔，然后对待粘表面进行表面处理；然后在待粘表面涂覆热塑性弹性胶黏剂，放入真空烘箱进行处理，取出后与树脂基复合材料在加热加压条件下进行共固化成型。
2.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：所述合金待粘表面的微型倒锥孔的锥角范围为5～15°，孔表面积在待粘表面的面积占比为30％～50％，相邻孔的间距为孔边长或直径的1～3倍，孔深度为待粘合金厚度的1％～20％。
3.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：所述热塑性弹性胶黏剂包括含氟聚酰亚胺胶、聚苯并咪唑胶、尼龙环氧树脂胶、尼龙酚醛树脂胶等中的一种。
4.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：所述热塑性弹性胶黏剂的整体涂覆厚度为0.1～0.2mm，局部涂覆厚度为0.1～0.2mm加上倒锥孔的深度。
5.根据权利要求1所述的树脂基复合材料与航空用合金界面的处理方法，其特征在于：所述热塑性弹胶黏剂在合金待粘...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭艳丽，刘辰烁，董立超，王树东，唐培毅，
申请(专利权)人：航天特种材料及工艺技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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