【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅棒切片的，具体涉及一种硅片的切割装置、切割系统及切割方法。
技术介绍
1、太阳能电池片表面细栅之间的距离在1-1.5mm，细栅平行于线痕，硅片在切割过程中由于线弓大造成纹路弧线曲度大，从而导致切割纹路与一条或多条细栅交叉或重叠以产生横向的莫尔条纹，进而导致电池片加工端外观线痕降级以影响电池片的性能。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种利于辅助提高硅片的切割质量的同时，还利于辅助减少操作人员检查线弓的操作以减少人工劳动强度以及检查不到带来的异常的硅片的切割装置。
2、另外，本申请还提供硅片的切割系统，通过控制中心与切割装置的配合利于提高硅片的切割质量的同时，还利于减少操作人员检查线弓的操作以减少人工劳动强度以及检查不到带来的异常。
3、另外，本申请还提供硅片的切割方法。
4、为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
5、一种硅片的切割装置，包括切割机，所述切割机包括切割组件，所述切割组...
【技术保护点】
1.一种硅片的切割装置，包括切割机，所述切割机包括切割组件，所述切割组件包括缠绕于第一线轮和第二线轮之间形成的切割线网，其特征在于，所述硅片的切割装置还包括：
2.如权利要求1所述的硅片的切割装置，其特征在于，所述测距传感器发射的所述光线与所述第一线轮的竖向直径成45°夹角。
3.如权利要求1所述的硅片的切割装置，其特征在于，所述切割机还用于根据所述控制中心发出的正常信号维持原切割参数切割所述晶棒。
4.一种硅片的切割系统，其特征在于，包括控制中心以及权利要求1至3中任意一项所述的硅片的切割装置，所述控制中心用于根据所述测距传感器发...
【技术特征摘要】
1.一种硅片的切割装置，包括切割机，所述切割机包括切割组件，所述切割组件包括缠绕于第一线轮和第二线轮之间形成的切割线网，其特征在于，所述硅片的切割装置还包括：
2.如权利要求1所述的硅片的切割装置，其特征在于，所述测距传感器发射的所述光线与所述第一线轮的竖向直径成45°夹角。
3.如权利要求1所述的硅片的切割装置，其特征在于，所述切割机还用于根据所述控制中心发出的正常信号维持原切割参数切割所述晶棒。
4.一种硅片的切割系统，其特征在于，包括控制中心以及权利要求1至3中任意一项所述的硅片的切割装置，所述控制中心用于根据所述测距传感器发射的测量数据计算所述切割面的偏离值，如果所述偏离值超过设定阈值则所述控制中心发出补偿信号，如果所述偏离值在设定阈值范围内则所述控制中心发出正常信号，所述控制中心还用于传输报警参数。
5.一种硅片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振忠，全晓冬，毕喜行，郭翔，杜志超，
申请(专利权)人：广东金湾高景太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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