【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体晶圆生产领域，尤其涉及一种抛光垫及最终抛光设备。
技术介绍
1、晶圆抛光工艺是半导体制造过程中的关键步骤之一，其主要目的是对晶圆表面进行精密打磨，以达到所需的平整度和光滑度。在晶圆抛光过程中，晶圆被放置在抛光台上，通过抛光垫与晶圆之间的摩擦作用，配合抛光液的使用，去除晶圆表面的不平整部分。抛光垫作为抛光过程中的核心组件之一，其表面结构对抛光效果有着直接影响。
2、在现有的抛光设备中，抛光垫的设计主要分为两种类型：有沟槽的抛光垫和无沟槽的抛光垫。有沟槽的抛光垫设计有利于抛光液的流通，能够提高抛光效率，使得抛光液能够更好地到达晶圆与抛光垫接触的区域，从而提高抛光效果。然而，这种设计可能会对晶圆表面的平整度造成影响，因为沟槽的存在可能会导致晶圆表面出现不均匀的磨损。另一方面，无沟槽的抛光垫能够提供更为光滑的抛光效果，有利于获得高平整度的晶圆表面。但是，这种设计由于缺乏沟槽，不利于抛光液的流通，而且在抛光完成后，由于晶圆与抛光垫之间的吸附力较大，不易于将晶圆从抛光垫上取下，这可能会导致晶圆的损坏或降低生产效率。>
3、综上所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抛光垫，其特征在于，所述抛光垫包括：
2.根据权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括支撑层，所述基体和所述可变形单元设置在所述支撑层上。
3.根据权利要求1或2所述的抛光垫，其特征在于，所述可变形单元为可充气结构，所述可充气结构通过被充入气体而发生膨胀变形。
4.根据权利要求3所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括：
5.根据权利要求1或2所述的抛光垫，其特征在于，所述可变形单元为可排气结构，所述可排气结构通过被排出气体而发生收缩变形。
6.根据权利要求5所述的抛光垫，其特征在于，所
【技术特征摘要】
1.一种抛光垫，其特征在于，所述抛光垫包括：
2.根据权利要求1所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括支撑层，所述基体和所述可变形单元设置在所述支撑层上。
3.根据权利要求1或2所述的抛光垫，其特征在于，所述可变形单元为可充气结构，所述可充气结构通过被充入气体而发生膨胀变形。
4.根据权利要求3所述的抛光垫，其特征在于，所述抛光垫还包括：
5.根据权利要求1或2所述的抛光垫，其特征在于，所述可变形单元为可排气结构，所述可排气结构通过被排出气体而发生收缩...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺云鹏，王明，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。