【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割设施领域，尤其涉及一种用于电子元器件加工的装置。
技术介绍
1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用，其中在电子元器件加工的过程中，经常需要使用到切割设施将电子元器件上多余长度的引脚切除，使引脚的长度，能够符合所需，然而现有的切割设施在进行切割的过程中，一次只能对一个电子元器件的引脚进行切割，其单次切割的数量较少，导致切割效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
中存在的缺点，而提出的一种用于电子元器件加工的装置。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用于电子元器件加工的装置，包括加工台，所述加工台的上端安装有移动切割件，所述移动切割件的前方对称设置有两个载架，上部的所述载架与加工台弹性连接，下部的所述载架与加工台固定连接，所述载架的后端线性阵列安装有多个托脚座，多个所述托脚座之间镶嵌有连固块，所述托脚座与载架弹性连接，两个所述载架的相对面均线性阵列开设有多个弧形限
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【技术保护点】
1.一种用于电子元器件加工的装置，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的上端安装有移动切割件，所述移动切割件的前方对称设置有两个载架（2），上部的所述载架（2）与加工台（1）弹性连接，下部的所述载架（2）与加工台（1）固定连接，所述载架（2）的后端线性阵列安装有多个托脚座（11），多个所述托脚座（11）之间镶嵌有连固块（12），所述托脚座（11）与载架（2）弹性连接，两个所述载架（2）的相对面均线性阵列开设有多个弧形限位槽（39）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的装置，其特征在于：上部的所述载架（2）的上端边缘处贯穿安装有垂直导...
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件加工的装置，包括加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的上端安装有移动切割件，所述移动切割件的前方对称设置有两个载架（2），上部的所述载架（2）与加工台（1）弹性连接，下部的所述载架（2）与加工台（1）固定连接，所述载架（2）的后端线性阵列安装有多个托脚座（11），多个所述托脚座（11）之间镶嵌有连固块（12），所述托脚座（11）与载架（2）弹性连接，两个所述载架（2）的相对面均线性阵列开设有多个弧形限位槽（39）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的装置，其特征在于：上部的所述载架（2）的上端边缘处贯穿安装有垂直导柱（19），所述垂直导柱（19）与上部的载架（2）滑动配合，所述垂直导柱（19）的下端与加工台（1）相固定，所述垂直导柱（19）的外侧缠绕有二号复位弹簧（37），所述二号复位弹簧（37）的上端与上部的载架（2）的下端相固定，所述二号复位弹簧（37）的下端与加工台（1）的上端相固定，所述垂直导柱（19）的上端部同轴镶嵌有一号限位帽（20），所述一号限位帽（20）的下端贴合于上部的载架（2）上。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的装置，其特征在于：所述托脚座（11）的前端面延伸有滑块（41），所述滑块（41）贯穿于载架（2）的前端面，两个所述载架（2）的相反端均对称固定安装有两个滑套（22），所述滑套（22）的内部贯穿安装有水平导柱（14），所述水平导柱（14）与滑套（22）滑动配合，所述水平导柱（14）的后端部与边缘处的托脚座（11）相固定。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件加工的装置，其特征在于：所述水平导柱（14）的外表面靠近后边缘处同轴镶嵌有推环（16），下部的所述推环（16）的侧面延伸有连接耳（38），上部的所述推环（16）的侧面延伸有推耳（17），所述连接耳（38）的上端镶嵌有推架（18），所述推架（18）贴合于推耳（17）的后端面。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件加工的装置，其特征在于：所述载架（2）的后端面线性阵列开设有多个滑槽（40），所述滑块（41）贴合于滑槽（40）的内部，所述水平导柱（14）的外侧缠绕有一号复位弹簧（15），所述一号复位弹簧（15）的前端与滑套（22）的后端相固定，所述一号复位弹簧...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁亮，
申请(专利权)人：江苏展鸣驱动科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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