显示芯片的烧屏装置及设备制造方法及图纸

一种显示芯片的烧屏装置及设备，涉及烧屏测试技术领域，其中烧屏装置包括：烧屏组件，用于对若干显示芯片进行烧屏工序；真空治具，用于吸附固定若干所述显示芯片；与所述真空治具连接的散热治具，用于散发所述显示芯片在所述烧屏工序中产生的热量。通过所述真空治具能够将所述显示芯片紧密吸附固定，且不会因为所述显示芯片所产生的热量过多而脱落，以此保证所述显示芯片的散热持续性。通过增设与所述真空治具连接的所述散热治具，以保证所述显示芯片散热的高效性。另外，可以同时将多个所述显示芯片同时进行烧屏工序以及吸附固定于所述真空治具上，以实现对所述显示芯片进行批量化加工生产，提供生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及烧屏测试，尤其涉及一种显示芯片的烧屏装置及设备。

技术介绍

1、无机微像素发光二极管，也称为微型发光二极管(micro led或μ-led)，自从它们被用于各种应用后就变得越来越重要，包括自发光微显示、可见光通信、光遗传学等。与传统led相比，micro led由于具有更好的应变松弛、更好的光提取效率、均匀的电流扩散以及更高的输出性能。micro led还具有热效应改善、响应速度更快、工作温度范围更大、分辨率更高、色域更广、对比度更高、功耗更低、电流密度更高等优点。

2、目前，在micro led显示芯片的测试环节中，需要将micro led显示芯片固定在烧屏(burn in)插板上，烧屏插板用于对micro led显示芯片供电以及控制micro led显示芯片工作。micro led显示芯片置于25±1℃的环境下，且通过调节micro led显示芯片的寄存器值将亮度调节为最大亮度，按照一定时长的熄灭周期的方式进行长时间工作，以上方式称之为micro led显示芯片的烧屏工序，由实验数据表明，烧屏工序可以提升micro led显示芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示芯片的烧屏装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空治具包括：真空主体，所述真空主体内具有真空容腔；开设于所述真空主体的若干吸附开口，所述吸附开口与所述真空容腔相连通，用于吸附固定所述显示芯片；与所述真空主体连接的负压接头，所述负压接头与所述真空容腔相连通，用于外接负压设备。

3.如权利要求2所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空主体包括：真空载台；与所述真空载台可拆卸连接的真空盖板，所述真空盖板与所述真空载台连接后形成所述真空容腔。

4.如权利要求3所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述...

【技术特征摘要】

1.一种显示芯片的烧屏装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空治具包括：真空主体，所述真空主体内具有真空容腔；开设于所述真空主体的若干吸附开口，所述吸附开口与所述真空容腔相连通，用于吸附固定所述显示芯片；与所述真空主体连接的负压接头，所述负压接头与所述真空容腔相连通，用于外接负压设备。

3.如权利要求2所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空主体包括：真空载台；与所述真空载台可拆卸连接的真空盖板，所述真空盖板与所述真空载台连接后形成所述真空容腔。

4.如权利要求3所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空主体还包括：热传递主体；其中，所述热传递主体与所述真空载台为一体式结构，所述真空盖板与所述热传递主体连接。

5.如权利要求3所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述吸附开口开设于所述真空盖板。

6.如权利要求2所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述吸附开口的结构包括：多边形孔、圆孔、十字孔、长腰孔或梅花孔。

7.如权利要求3所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空盖板与所述真空载台通过沉头螺栓可拆卸连接。

8.如权利要求1所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述散热治具包括：热沉，所述热沉具有一体式结构的翅片。

9.如权利要求1所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空治具与所述散热治具可拆卸连接。

10.如权利要求1所述显示芯片的烧屏装置，其特征在于，所述真空治具与所述散热治具为一体式结构。

11.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王泉森，陈自强，董严杰，冯岩河，英春元，
申请(专利权)人：上海显耀显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：