【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆上料设备，具体为一种晶圆批量上料固定及保护装置。
技术介绍
1、晶圆在背部研磨减薄后需要转移至铁圈进行固定并放入卡塞中，批量上下料及转运。搬运过程中铁圈会相互碰撞，会产生esd问题；人工抽取晶圆的过程中，晶圆可能会被旁边的铁圈碰到导致划伤。
2、卡塞放入设备时，固定装置处于水平状态，可以承托铁圈及晶圆使其不会相互碰撞，下料后固定装置处于左右方向，底部没有固定装置，无法固定铁圈及铁圈上的晶圆。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆批量上料固定及保护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、技术方案
3、本技术提供如下技术方案：一种晶圆批量上料固定及保护装置，包括左盖板、右盖板与上盖板，所述左盖板与右盖板分别位于上盖板的底端，且分别位于上盖板的底端两侧，所述左盖板与上盖板之间固定连接，所述右盖板与上盖板之间固定连接，所述左盖板与右盖板的底端固定安装有下支撑板，所述下支撑板的底端分别固定安装有第一定位块、第二定位块与第三定位块，所述第二定位块与第三定位块分别位于第一定位块的左右两侧，所述下支撑板的顶端设置有晶圆本体。
4、优选的，所述左盖板的正面活动安装有左保护锁，所述右盖板的正面活动安装有右保护锁，所述左保护锁与右保护锁分别位于晶圆本体的左右两侧。
5、优选的，所述左盖板的内侧设置有左限位槽，所述右盖板的内侧设置有右限位槽，所述上盖板与下支撑板之间分别设置有第一后限位槽与第二后限位槽。
<...【技术保护点】
1.一种晶圆批量上料固定及保护装置，包括左盖板(1)、右盖板(2)与上盖板(3)，其特征在于：所述左盖板(1)与右盖板(2)分别位于上盖板(3)的底端，且分别位于上盖板(3)的底端两侧，所述左盖板(1)与上盖板(3)之间固定连接，所述右盖板(2)与上盖板(3)之间固定连接，所述左盖板(1)与右盖板(2)的底端固定安装有下支撑板(4)，所述下支撑板(4)的底端分别固定安装有第一定位块(5)、第二定位块(6)与第三定位块(11)，所述第二定位块(6)与第三定位块(11)分别位于第一定位块(5)的左右两侧，所述下支撑板(4)的顶端设置有晶圆本体(12)；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆批量上料固定及保护装置，其特征在于：所述左盖板(1)的内侧设置有左限位槽(10)，所述右盖板(2)的内侧设置有右限位槽(7)，所述上盖板(3)与下支撑板(4)之间分别设置有第一后限位槽(13)与第二后限位槽(14)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆批量上料固定及保护装置，其特征在于：所述右限位槽(7)、左限位槽(10)、第一后限位槽(13)与第二后限位槽(14)均位于晶圆本体(
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆批量上料固定及保护装置，包括左盖板(1)、右盖板(2)与上盖板(3)，其特征在于：所述左盖板(1)与右盖板(2)分别位于上盖板(3)的底端，且分别位于上盖板(3)的底端两侧，所述左盖板(1)与上盖板(3)之间固定连接，所述右盖板(2)与上盖板(3)之间固定连接，所述左盖板(1)与右盖板(2)的底端固定安装有下支撑板(4)，所述下支撑板(4)的底端分别固定安装有第一定位块(5)、第二定位块(6)与第三定位块(11)，所述第二定位块(6)与第三定位块(11)分别位于第一定位块(5)的左右两侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡姗姗，洪嘉，陈小钢，王玉，廖润钱，梁启鹏，
申请(专利权)人：沛顿科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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