【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件检测分析，尤其涉及一种玻璃盖板传感器开封方法。
技术介绍
1、玻璃盖板封装的传感器器件(例如图像传感器)，区别于常见半导体器件所应用的金属盖板、陶瓷盖板，该类器件封装采用的是玻璃盖板，在生产制造过程中将玻璃盖板与陶瓷壳体通过流动粘合剂，施加一定压力贴合后实现密封效果。
2、该类器件进行破坏性物理分析(dpa)、失效分析(fa)、结构分析(fa)等时的主要试验项目为：外部目检、x射线、pind、密封、开封、内部目检、键合强度、剪切强度、扫描电镜等。其中开封步骤至关重要，需要采用合适方法将玻璃盖板与陶瓷壳体分离后，暴露出器件的内部结构，同时要求不引入任何多余物，不破坏内部任何结构，以支撑后续其他分析试验项目的可开展性和结论的准确性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提出一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的玻璃盖板传感器开封方法。
2、基于上述目的，本申请提供了一种玻璃盖板传感器开封方法，该方法包括：
3、确定剥离盖板与...
【技术保护点】
1.一种玻璃盖板传感器开封方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述区域信息至少包括粘接区域的尺寸信息、玻璃盖板的厚度信息和粘接剂的厚度信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述粘接区域进行清洁，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，依次采用丙酮、去离子水、无水乙醇、去离子水对所述粘接区域进行清洁，包括：
5.根据权利要求3或4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定玻璃盖板与传感器可以之间的粘接区域
【技术特征摘要】
1.一种玻璃盖板传感器开封方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述区域信息至少包括粘接区域的尺寸信息、玻璃盖板的厚度信息和粘接剂的厚度信息。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述粘接区域进行清洁，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，依次采用丙酮、去离子水、无水乙醇、去离子水对所述粘接区域进行清洁，包括：
5.根据权利要求3或4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：贺洋，田乙杰，黄啸阳，王新鹏，高赓，
申请(专利权)人：航天科工防御技术研究试验中心，
类型：发明
国别省市：
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