【技术实现步骤摘要】
本公开涉及散热器，具体地，涉及一种终端和车辆。
技术介绍
1、目前，量产主机多采用半导体制冷的方式进行主动散热。通常，半导体制冷片通过安装支架布置在主机壳体的内部，半导体制冷片的一侧贴于主机壳体，另一侧贴在安装支架内镶嵌金属铜片一面，同时金属铜片紧贴主板芯片(即发热部位)，通过半导体制冷片制冷来降低芯片发热，并通过主机壳体进行散热。
2、然而，在上述散热方式中，半导体制冷片的制冷侧会存在冷凝水，这样导致半导体制冷片在84℃以上才能够开始工作，而在半导体制冷片不工作时期，主机的芯片没有直接接触主机壳体，并且主机壳体所设置的散热齿也无法起到相应的散热作用，导致散热效率很低。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种终端及车辆，该终端具有较高的散热效率。
2、为了实现上述目的，本公开提供一种终端，所述终端包括：终端模组，所述终端模组包括主板和模组主体，所述主板安装在所述模组主体上；导热壳，所述导热壳罩设在所述主板上并且与所述模组主体相连，所述主板与所述导热壳导热接触；以及...
【技术保护点】
1.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳上形成有多个第一散热齿，相邻的两个所述第一散热齿之间形成有间隙，所述间隙用于连通所述导热壳的内部空间与外部环境。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳的内壁设置有多个第一凸台，多个所述第一凸台间隔布置并且分别用于与所述主板上的发热器件接触。
4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳的外壁设置有多个第二凸台，多个所述第二凸台间隔布置，所述半导体制冷片的数量为多个，多个所述半导体制冷片与多个所述第二凸台一一对应地贴合
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【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳上形成有多个第一散热齿，相邻的两个所述第一散热齿之间形成有间隙，所述间隙用于连通所述导热壳的内部空间与外部环境。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳的内壁设置有多个第一凸台，多个所述第一凸台间隔布置并且分别用于与所述主板上的发热器件接触。
4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述导热壳的外壁设置有多个第二凸台，多个所述第二凸台间隔布置，所述半导体制冷片的数量为多个，多个所述半导体制冷片与多个所述第二凸台一一对应地贴合。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的终端，其特征在于，所述散热组件包括支撑架，所述支撑架连接于所述导热壳并且设置有固定槽，所述半导体制冷片安装于所述固定槽并且透过所述固定槽与所述导热壳导热接触。
6.根据权利要求5所述的终端，其特征在于，所述散热组件还包括容纳壳，所述容纳壳连接于所述导热壳外部，所述半导体制冷片通过所述支撑架设于所述容纳壳中，所述容纳壳设置有散热口...
【专利技术属性】
技术研发人员：张新鹏，刘晗，杨岗岗，张达，仵丹丹，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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